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半导体物理练习题
一、选择填空(含多项选择)1.与半导体相比较,绝缘体的价带
电子激发到导带所需的能量()A.比半导体的大B.比半导体的小C.
与半导体的相等
2.室温下,半导体Si掺硼的浓度为1014cm-3,同时掺有浓度
为1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为(),空穴浓度为(),
费米能级();将该半导体升温至570K,则多子浓度约为(),少子
浓度为(),费米能级()。(已知:室温下,ni≈1.5×1010cm-3,
570K时,ni≈2×1017cm-3)A.1014cm-3C.1.1×1015cm-3E.
1.2×1015cm-3G.高于EiI.等于Ei3.施主杂质电离后向半导体提供
(),受主杂质电离后向半导体提供(),本征激发后向半导体提供
()。A.空穴B.电子B.1015cm-3D.2.25×1015cm-3F.
2×1017cm-3H.低于Ei
4.对于一定的半导体材料,掺杂浓度降低将导致禁带宽度()本
征流子浓度,(),功函数()。A.增加B.不变C.减少
5.对于一定的n型半导体材料,温度一定时,较少掺杂浓度,将
导致()靠近Ei。A.EcB.EvC.EgD.Ef
6.热平衡时,半导体中电子浓度与空穴浓度之积为常数,它只与
()有关,而与()无关。A.杂质浓度B.杂质类型C.禁带宽度D.
温度
7.表面态中性能级位于费米能级以上时,该表面态为()。
A.施主态
B.受主态
C.电中性
8.当施主能级Ed与费米能级Ef相等时,电离施主的浓度为施主
浓度的()倍。A.1B.1/2C.1/3D.1/4
9.最有效的复合中心能级位置在()附近;最有利陷阱作用的能
级位置在()附近,常见的是()的陷阱A.EaB.EdC.ED.EiE.少
子F.多子
10.载流子的扩散运动产生()电流,漂移运动长生()电流。A.
漂移B.隧道C.扩散
11.MIS结构的表面发生强反型时,其表面的导电类型与体材料的
(),若增加掺杂浓度,其开启电压将()。A.相同二、思考题1.
简述有效质量与能带结构的关系。2.为什么半导体满带中的少量空状
态可以用带有正电荷和具有一定质量的空穴来描述?3.分析化合物半
导体PbS中S的间隙原子是形成施主还是受主?S的缺陷呢?4.说明
半导体中浅能级杂质、深能级杂质的作用有何不同?5.为什么Si半导
体器件的工作温度比Ge半导体器件的工作温度高?你认为在高温条
件下工作的半导体应满足什么条件工厂生产超纯Si的室温电阻率总是
夏天低,冬天高。试解释其原因。6.试解释强电场作用下GaAs的负
阻现象。7.稳定光照下,半导体中的电子和空穴浓度维持不变,半
导体处于平衡状态下吗?为什么?8.爱因斯坦关系是什么样的关系?
有何物理意义?B.不同C.增加D.减少
9.怎样才能使得n型硅与金属铝接触才能分别实现欧姆接触和整
流接触?
综合练习题二一、选择填空1.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体起施主作用
的缺陷是()。A.正离子填隙B.正离子缺位C.负离子填隙
2.下列哪个参数不能由霍尔效应确定()A.迁移率μB.载流子浓
度扩的方向是()。B.电子扩散方向C.电子浓度梯度方向C.有效质
量m*
3.非平衡电子的扩散电流密度A.流密度Sn的方向
4.有效陷阱中心的能级接近()能级。A.禁带中心能级B.施主或
受主能级C.费米能级
5.在强电离区,N型半导体的费米能级位于()A.高于施主能级
B.低于施主能级C.等于施主能级
6.在强电场下,随电场的增加,GaAs中载流子的平均漂移速率是
()A.增加B.减少C.不变
7.直接复合时,小注入的N型半导体的非平衡载流子寿命τd主要
决定于()。A.B.C.
8.N型半导体的霍尔系数随
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