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电子设备散热设计与优化考核试卷

考生姓名：________________答题日期：_______年__月__日得分：_____________判卷

人：________________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪种材料常用于电子设备散热片中？（）

A.铜

B.塑料

C.玻璃

D.木材

2.散热设计中，以下哪个因素对散热效率影响最大？（）

A.散热器材料

B.散热器尺寸

C.热源位置

D.环境温度

3.以下哪种散热方式不属于主动散热？（）

A.风扇散热

B.水冷散热

C.热管散热

D.自然散热

4.在热传导方程中，热传导率与以下哪个因素无关？（）

A.材料种类

B.材料厚度

C.温度梯度

D.材料颜色

5.以下哪个单位用于表示热阻？（）

A.W

B.K

C.Ω

D.J

6.电子设备内部主要热源通常是什么？（）

A.电阻

B.电容

C.电感

D.二极管

7.在散热设计中，哪种情况下热管散热效果最好？（）

A.热端与冷端温差小

B.热端与冷端温差大

C.热管长度短

D.热管内液体粘度大

8.以下哪种方式不适合于提高散热器的散热效率？（）

A.增加散热器表面积

B.减少散热器材料

C.优化散热器结构

D.使用高导热材料

9.电子设备散热设计过程中，以下哪个步骤最先进行？（）

A.确定散热器尺寸

B.选择散热材料

C.分析热源分布

D.制定散热方案

10.以下哪个散热方式在低功耗设备中应用较广？（）

A.风冷散热

B.水冷散热

C.半导体制冷

D.自然散热

11.在热管散热器中，以下哪个部件负责传递热量？（）

A.管壳

B.吸液芯

C.工质

D.散热片

12.以下哪种散热设计方法主要针对高热流密度器件？（）

A.风冷散热

B.液冷散热

C.热管散热

D.热电制冷

13.在散热器设计中，以下哪个参数与散热器散热能力成正比？（）

A.散热器体积

B.散热器质量

C.散热器表面积

D.散热器颜色

14.以下哪个因素会影响散热器与芯片之间的接触热阻？（）

A.接触面积

B.接触压力

C.散热器材料

D.芯片材料

15.在散热器优化过程中，以下哪个方法可以降低热阻？（）

A.减小散热器尺寸

B.增加散热器层数

C.减少散热器材料

D.增加散热器与芯片之间的距离

16.以下哪种散热方式适用于空间受限的场合？（）

A.风冷散热

B.液冷散热

C.热管散热

D.红外散热

17.以下哪个参数与风扇散热效果无关？（）

A.风扇转速

B.风扇尺寸

C.风扇噪音

D.风扇安装位置

18.在热设计中，以下哪个指标用于评价散热器散热性能？（)

A.热阻

B.散热器质量

C.散热器尺寸

D.散热器颜色

19.以下哪种散热材料在高温环境下性能稳定？（）

A.铜

B.铝

C.硅胶

D.塑料

20.在电子设备散热设计中，以下哪个原则最为重要？（）

A.提高散热器散热效率

B.降低热源温度

C.保持热平衡

D.节省成本

（以下为答题纸，请将答案填写在相应位置）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪些因素会影响电子设备散热设计？（）

A.设备的工作环境

B.散热材料的导热系数

C.设备的功耗

D.设备的外观颜色

2.以下哪些散热方式属于被动散热？（）

A.风扇散热

B.热管散热

C.散热片散热

D.液冷散热

3.在散热设计中，哪些因素会影响热管的散热效率？（）

A.热管的长度

B.热管内工质的种类

C.热端与冷端的温差

D.热管外界的温度

4.以下哪些材料常用于电子设备的散热器？（）

A.铜

B.铝

C.铁

D.塑料

5.以下哪些措施可以提高散热器的散热效果？（）

A.增加散热片数量

B.增大散热面积

C.减少散热器与芯片之间的热阻

D.提高散热器材料的导热系数

6.以下哪些情况下需要考虑使用风扇进行散热？（）

A.设备功耗较高