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半导体材料行业实施方案

20xx年xx月

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料其中晶圆制造材料包括硅片、

电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括

引线框架、封装基板、陶瓷基板等。

以质量和效益为中心，以供给侧结构性改革为主线，以创新驱动发展为

动力，以坚持转型发展、创新发展为路径，积极推动行业转型升级，增强行

业核心竞争力。区域行业产业结构优化取得重大进展，行业现代化发展水平

显著提。

为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展，特制定改规划方案，请

结合实际认真贯彻实施。

第一部分规划路线

以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，

立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强

化科技进步并重。

第二部分指导原则

1、坚持创新发展。围绕战略性新型产业，通过技术创新、管理创新和产

业创新，加快产业现代化进程，不断提产品档次，提升企业效益。

2、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，

强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。

3、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资源条件，

分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现代化发展。

4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进和使用

人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益分配，以市场价

值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的

创业创新活力，夯实产业发展智力基础。

5、区域协同，部门联动。深入推进区域产业发展协同发展，在更大区域

范围内打造产业发展链条，形成错位发展、共同发展格局；加强部门间的统筹

协调，建立联动机制，形成合力。

6、政策引导，市场推动。推动产业发展既要充分发挥总揽全局、协调各

方的作用，形成分工协作、齐抓共建的工作格局，又要发挥市场对资源配置的

决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，形成符合社会主义市场经济要

求的体制和机制，把各种要素引导到产业发展中来，激发市

场主体的内生动力，逐步形成全社会关心、重视和支持产业发展的良好氛围。

第三部分产业背景分析

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，对

半导体产业发展起着重要的支撑作用。半导体产业规模大，2018年全球半导体

材料销售额为519.4亿美元，同比增长10.65%o大陆及台湾地区半导体材料销

售额合计198.9亿美元，占比合计超过全球销售额的38%；其中，台湾地区销

售额114.5亿美元，占比22.04%，大陆销售额84.4亿美元，占比16.25%

O

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、

电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引

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线框架、封装基板、陶瓷基板等。年全球晶圆制造材料市场销售规模

亿美元，同比增长15.83%,是半导体材料增长的主要驱动力；封装材料市场规

模197亿美元，同比增长3.14%。根据《中国电子报》，2018年我国晶圆制造

材料市场规模约28.2亿美元，封装材料市场规模约56.8亿美元。未来两年我

国半导体材料市场规模将保持高速增长，预计2020年晶圆制造材料市场规模将

达到40.9亿美元，2016-2020年复合增长率18.3%；封装材料市场规模达到

66.5亿美元,2016-2020年

复合增长率9.18%

o

半导体材料细分行业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环

节，每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品细分子行业达上百个。硅

片在晶圆制造材料中占比最大2017年全球硅片市场规模8