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半导体器件专用设备研发与创新考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件制造过程中，用于掺杂工艺的设备是：（）

A.光刻机

B.扩散炉

C.蚀刻机

D.离子注入机

2.下列哪项不属于半导体器件的基本类型？（）

A.二极管

B.三极管

C.集成电路

D.电容器

3.在半导体器件专用设备中，用于检测芯片电性能的设备是：（）

A.探针台

B.自动分选机

C.超声波清洗机

D.真空泵

4.下列哪种材料不常用于半导体器件？（）

A.硅

B.锗

C.铝

D.砷化镓

5.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作N型半导体？（）

A.离子注入

B.扩散

C.光刻

D.蚀刻

6.下列哪种设备主要用于半导体器件的封装？（）

A.焊线机

B.超声波清洗机

C.探针台

D.自动分选机

7.在半导体器件中，PN结的正向特性表现为：（）

A.电阻降低

B.电阻升高

C.电流减小

D.电流增大

8.下列哪种技术不属于半导体器件专用设备的关键技术？（）

A.高精度定位

B.高速传输

C.高温加热

D.光学检测

9.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作MOSFET器件？（）

A.光刻

B.离子注入

C.扩散

D.化学气相沉积

10.下列哪种设备主要用于半导体器件的检测？（）

A.光刻机

B.探针台

C.蚀刻机

D.自动分选机

11.在半导体器件专用设备中，下列哪种设备主要用于提高芯片良率？（）

A.光刻机

B.探针台

C.自动分选机

D.超声波清洗机

12.下列哪种材料主要用于半导体器件的导电连接？（）

A.硅

B.锗

C.铝

D.金

13.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作太阳能电池？（）

A.扩散

B.光刻

C.离子注入

D.化学气相沉积

14.下列哪种设备主要用于半导体器件的刻蚀工艺？（）

A.光刻机

B.蚀刻机

C.离子注入机

D.化学气相沉积设备

15.在半导体器件专用设备中，下列哪种设备主要用于高温工艺？（）

A.扩散炉

B.光刻机

C.探针台

D.超声波清洗机

16.下列哪种技术主要用于提高半导体器件的性能？（）

A.光刻技术

B.蚀刻技术

C.离子注入技术

D.封装技术

17.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作LED器件？（）

A.扩散

B.离子注入

C.光刻

D.化学气相沉积

18.下列哪种设备主要用于半导体器件的清洗？（）

A.光刻机

B.超声波清洗机

C.探针台

D.自动分选机

19.在半导体器件专用设备中，下列哪种设备主要用于高精度定位？（）

A.光刻机

B.探针台

C.蚀刻机

D.离子注入机

20.下列哪种材料主要用于半导体器件的绝缘层？（）

A.硅

B.锗

C.硅氧化物

D.铝氧化物

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件的制造过程中，以下哪些设备属于前端工艺设备？（）

A.光刻机

B.扩散炉

C.封装机

D.离子注入机

E.自动分选机

2.以下哪些是常用的半导体材料？（）

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.铝

E.铅

3.半导体器件的主要性能参数包括哪些？（）

A.电流放大倍数

B.饱和电压

C.开关频率

D.热阻

E.信号增益

4.以下哪些技术属于半导体器件专用设备的后端工艺技术？（）

A.焊线

B.封装

C.测试

D.光刻

E.离子注入

5.半导体器件的清洗过程中，以下哪些方法被使用？（）

A.超声波清洗

B.水洗

C.气相清洗

D.化学腐蚀

E.离子注入

6.以下哪些是MOSFET器件的特点？（）

A.输入阻抗高

B.开关速度快

C.功耗低

D.电流放大倍数高

E.制造工艺复杂

7.在半导体器件制造中，以下哪些因素会影响器件的性能？（）

A.材料纯度