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演讲人：日期：先进封装行业报告：半导体封测景气回升
目录封装行业概述与发展趋势半导体封测市场现状分析景气回升原因分析及对策建议先进封装技术应用领域拓展行业竞争格局优化与可持续发展总结与展望
01封装行业概述与发展趋势
封装技术是指将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以保护芯片并增强其电气性能。封装技术对于半导体器件来说是至关重要的，因为它能够防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，从而提高芯片的可靠性和稳定性。封装后的芯片体积更小，更便于安装和运输，同时也能够满足不同应用场景对芯片尺寸和外观的需求。封装技术定义及重要性
这些先进封装技术具有更高的集成度、更小的尺寸和更优秀的电气性能，为半导体
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