半导体-第十六讲-新型封装.pdfVIP

第十五讲

新型封装技术

材料论坛2010.03.17

上上海海应应用用技技术术学学院院

主要内容

主要内容

Ø电子产品与微电子制造

Ø电子产品与微电子制造

Ø三维电子封装技术

Ø三维电子封装技术

Ø层间互连技术

Ø层间互连技术

Ø密度键合互连技术

Ø密度键合互连技术

材料论坛2010.03.17

上海应用技术学院

Ø电子产品与微电子制造

Ø电子产品与微电子制造

电子产品是智能化商品

电子产品是智能化商品

向人体一样包含两大系统：神经网络+血液循环

信息系统

执行系统l情报收集感知系统

n发光l信息储存n光信息

l信息处理

n发声l信息指令n声信息

n发热信息信息n电磁信息

n电大脑n热信息

n电磁波能量心脏能量n压力

n运动n位移

n化学反应能量系统n化学环境

l能量供给

l散热系统

材料论坛2010.03.17

上海应用技术学院

电子产品的核心是集成电路

电子产品的核心是集成电路

集成电路

n晶体管（脑细胞）l电路（神经网络）

n晶体管（脑细胞）

二极管、三极管各种布线、各种互连

二极管、三极管

度集成

材料论坛2010.03.17

上海应用技术学院

微电子产品的基本构成与互连的关系

微电子产品的基本构成与互连的关系

材料论坛2010.03.17

上海应用技术学院

微纳互连在电子产品中的作用

微纳互连在电子产品中的作用