3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真分析 .pdfVIP

DOI:10.3969/j.issn.1006-6403.2022.07.018

3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真

分析

［陆宣博 甘泉 蒙志雄］

摘要近年来，标准化接口的3U-VPX高密度集成板卡便于快速插拔和优异的互换性，

受到越来越多的客户选择。但是，由于光通信电子设备通讯速率的速发展，推高了电

子设备的功耗，高功耗带来的高温对电子设备的稳定性造成了较大的影响，电子设备

的散热问题也越来越突出。研究了一种3U-VPX光通信电子设备，等比例建立了三维

数字化虚拟模型，结合业务单元的分布情况，采用高功耗热源分布式生长导热凸台和

强迫风冷散热措施，使用热仿真分析软件进行热仿真迭代分析，优化的风道设计能较

大程度的把热量带出电子设备，能较好地改善电子设备散热问题，对同类型的电子设

备热设计具有实际的指导意义。

技

关键词：3U-VPX光通信热仿真风道设计高密度集成板卡

术

交

流

陆宣博

中国电子科技集团公司第三十四研究所。

甘泉

中国电子科技集团公司第三十四研究所。

蒙志雄

中国电子科技集团公司第三十四研究所。

1引言[3][4]为了解决3U-VPX光通信电子

热问题也越来越突出。

设备突出的散热问题本文将研究设计一种光通信电子设

，

电子设备一般是由多种不同的控制接口和输入输出的

备机箱本文研究的设备除了进出风口其余密封通

（，），

电子器件组合而成，这些电子器件的可靠性直接关系到整

过建立等比例三维数字化虚拟模型，使用热仿真软件进行

个电子设备的性能而热性能又是其中一项重要的可靠性

，

真实热环境模拟和热仿真迭代分析给出详细可靠的设计

，

[1][2]近年来标准化接口的3U-VPX高密度集成板

指标。，

要素和依据，为结构设计提供有力的数据支撑，从而解决

卡便于快