2024年片式半导体器件项目立项申请报告.docx

片式半导体器件项目立项申请报告

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片式半导体器件项目立项申请报告

目录

TOC\o1-9前言 3

一、选址方案 3

(一)、片式半导体器件项目选址 3

(二)、片式半导体器件项目选址流程 4

(三)、片式半导体器件项目选址原则 6

二、人力资源管理 7

(一)、片式半导体器件项目绩效与薪酬管理 7

(二)、片式半导体器件项目组织与管理 8

(三)、片式半导体器件项目人力资源管理 10

三、片式半导体器件项目技术工艺特点及优势 14

(一)、技术方案 14

(二)、片式半导体器件项目工艺技术设计方案 17

四、片式半导体器件项目承办