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利用水浸式超声探伤方法判定靶材用高纯铝内部缺陷

白永冰

【摘要】靶材制造对5N5原材料的内部缺陷控制有着很高的要求,无论是靶材制

造中的母材和散热背板的Bonding焊接、还是5N5超高纯铝靶材原料的熔炼提

纯生产,都提出了内部缺陷的控制要求.目前水浸式超声探伤C扫描系统(C-Scan)在

这方面越来越广地被应用,本文主要从设备的软硬件功能差异、性能指标及稳定性、

关键参数设定等对最终的检测结果的影响,结合探伤工件的不同(包括材料、组织、

晶粒大小、取向、表面粗糙度、探伤深度等)需要选择的超声探头、频率带宽、波

形、增益范围、扫查速度、水层厚度,A扫、B扫的辅助应用对利用水浸式超声探

伤技术判定高纯铝材料中的缺陷的方法加以讨论.

【期刊名称】《世界有色金属》

【年(卷),期】2018(000)012

【总页数】3页(P10-12)

【关键词】超声波;高纯铝;缺陷;C-SCAN;晶粒;回波;聚焦探头

【作者】白永冰

【作者单位】新疆众和股份有限公司,新疆乌鲁木齐830013

【正文语种】中文

【中图分类】TF821

1超声探伤技术的基本原理

超声探伤是无损检测技术中应用最为广泛的一种方法，相比于X射线探伤，涡流

探伤、磁粉、渗透等方法来讲，其具有对人体与环境无害、灵敏度高、适用材料种

类多等优点。超声检测简称UT，主要利用超声波在材料中传播的特性来对材料中

的不连续（即缺陷）进行判定，超声波是一种很强的能量，其在材料中传播时会有

一定的损失，当它在传播过程中遇到缺陷时（可以是气孔、夹渣、裂纹等）声阻抗

发生了改变。

（Z为声阻抗、ρ为材料密度、C为材料声速，r为声压反射率）

不同声阻抗具有不同的声压透射率和反射率的特性，因此根据透射率或反射率改变

的大小，就会有相应的反射波产生，而同时伴随着能量的损失，底波回波幅度会降

低，这是超声波无损探伤的一个基本原理。超声检测设备又分为便携式手探设备和

水浸式自动扫查设备，便携式手探设备的特点是成本低，方便灵活，可以对异形工

件进行探伤，但工作量大，易受不同操作人员的力度，手法等影响，精度及稳定性

差。而水浸自动扫查设备，恰好解决了便携式设备的缺点，效率高，稳定，但成本

高，对于特殊异形工件需要增加附件进行大规模改造。根据扫查显示来区分，又可

以分为：A扫、B扫、C扫等，A扫是最基本的信号源，是根据超声换能器（即探

头）接收到的声压信号转换为电信号在屏幕上显示的波，具有一定的宽度，如图1

所示，利用A扫的基本信号源，运用自动化技术以及强大的计算机成像技术，又

发展出了B扫和C扫两种扫查模式，分别是缺陷在深度方向的投影如图2所示，

和平行于扫查方向的投影，如图3所示。本文主要是利用水浸式自动探伤设备C-

SCAN，结合A扫，B扫来判定材料中的缺陷的。水浸就是用水作为耦合剂，因为

超声波在空气中的散射非常大，需要用如机油、水、浆糊等物质来防止超声波的散

射，增加其进入材料中的能量，另外超声波检测是一种对比的检测方法，主要是以

人造缺陷（如平底孔、V型槽等）为基准来确定材料中的自然缺陷的当量大小。

2靶材用高纯铝的材料特性以及对超声波的影响

溅射靶材主要应用于微电子半导体集成电路和LCD液晶显示行业的镀膜领域，高

纯铝作为靶材的基材有着较高的要求，首先是纯度要在4N6甚至是5N或5N5，

才能满足0.3um以下集成电路布线宽度的要求，因基材只是靶材的一部分，基材

和散热背板需要进行钎焊，以提升其在溅射过程中的散热效率，因此基材与背板的

钎焊质量的结合率好坏直接影响其散热效率，这就需要用到C-scan超声探伤系统

进行缺陷率检测，通过C-Scan成像能清楚的发现未焊合部位的大小，位置，同时

由于基材在靶材中的重要作用，对于基材内部的缺陷在后续靶材加工及溅射镀膜环

节也是有着严格的控制，高纯铝由于纯度高，铸造过程中的形核质点少，因此晶粒

比较粗大，而由于晶粒的直径大多小于超声波的波长，超声波在材料中传播时能量

的衰减主要是散射的衰减，散射的衰减又随着晶粒的增大而增大。

3靶材用高纯铝坯料的超声探伤验收合格性要求

综合多家靶材生产加工企业的要求来看，高纯铝铸造板坯的内部缺陷不得大于

0.4mm，根据GB/T6519-2013《变形铝镁合金超声波检验方法》（等同于

ASTMB594）中规定，超声探伤验收标准分为：AAA，AA，A，B，C级，综合

来看，靶材的探伤等级要求要优于最高的AA