- 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
全球市场研究报告
全球市场研究报告
Copyright?QYResearch|market@|
烧结膏是一种用于金属烧结或陶瓷烧结工艺的特殊材料,它通常以膏状形式存在,主要功能是在烧结过程中提供结合力、润滑性或保护性,从而优化烧结效果。烧结膏常见于电子制造、金属加工、陶瓷生产和粉末冶金等领域。
据QYResearch调研团队最新报告“全球烧结膏市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球烧结膏市场规模将达到209亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为10.5%。
烧结膏,全球市场总体规模
来源:QYResearch电子及半导体研究中心
全球烧结膏市场前10强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
来源:QYResearch电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中,最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内烧结膏生产商主要包括HeraeusElectronics、Kyocera、Indium、MacDermidAlpha、Namics、Henkel、NihonHanda、BandoChemicalIndustries、先进连接、NBETech等。2022年,全球前十强厂商占有大约2.0%的市场份额。
烧结膏,全球市场规模,按应用细分
来源:QYResearch电子及半导体研究中心
就产品应用而言,目前功率半导体器件是最主要的需求来源,占据大约57.2%的份额。随着5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)以及智能设备的普及,电子和半导体产业对高性能烧结膏的需求持续增长。烧结膏用于芯片封装、连接件的表面焊接等,保证了电子元件的高效运作。
全球烧结膏规模,主要消费地区份额(按产值)
来源:QYResearch电子及半导体研究中心
烧结膏市场在亚太地区、欧洲、以及北美等地区增长较快。这些地区的消费主要受到半导体、光伏、新能源汽车以及高科技电子设备产业的推动。随着各国对绿色技术和创新制造的支持,烧结膏的需求仍将继续增长。
其中,亚太地区整体经济增长迅速,尤其是中国和印度等国家,这些国家的工业化进程、对高效电子产品的需求以及技术革新促使烧结膏的需求大幅增长。
欧洲地区对创新材料的需求较大,尤其是在高端技术产品、能源效率以及可持续生产方面的应用,烧结膏作为高性能连接材料,得到了广泛应用。
美国是全球领先的半导体、汽车制造和科技公司所在地,特别是在高端电子设备和新能源汽车领域的增长推动了对烧结膏的需求。美国在半导体和光伏产业中的需求也是市场增长的驱动因素。
QYResearch企业简介
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国洛杉矶和中国北京。QYResearch专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询(数据被国内招股说明书或年报大量引用)、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照、南宁等地设有办公室和专业研究团队。
QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等)、机械制造产业链(数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机)、食品药品、医疗器械、农业等。
文档评论(0)