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SMT工艺试卷

SMT生产工艺，SMT焊接工艺

1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？

答：23±3℃

2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？

答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀

3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？

答：Sn/Pb合金,63/37

4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？

答：锡粉和助焊剂

5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？

答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之

比约为多少？

答：体积之比约为1:1,重量之比约为9:1

7、锡膏的取用有什么原则？

答：先进先出

8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？

答：回温、搅拌

9、钢板常见的制作方法有哪些？

答：蚀刻、激光、电铸

10、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,

中文意思是什么？

答：表面粘着（或贴装）技术

特别补充：无铅锡膏现在通用的是锡银铜合金，成分比分别是锡/

银/铜96.5/3.0/0.5，通常这种锡粉的型号叫305。

11、ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思是什么？

答：静电放电

12、制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,这五大部分是什

么？

答：此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;

Partdata

13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu，合金比例是

96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？

答217℃;

14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？

答：10％-20％

15、常用的SMT钢板的材质是什么？

答：不锈钢

16、常用的被动元器件(PassiveDevices)和主动元器件(Active

Devices)有哪些？

答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器

件有：电晶体、IC等

17、常用的SMT钢板的厚度是多少？

答：0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度

18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有

哪些？

答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等

静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除

的三种原理为静电中和、接地、屏蔽

19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于

多少？

答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽

3216=3.2mm*1.6mm

20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为多

少？

答:阻值为56R

21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签,文件

中心分发,方为有效文件！

答:工程变更通知单

22、５S的具体内容分别为哪些？

答：整理、整顿、清扫、清洁、素养

23、PCB为什么要进行真空包装？

答：目的是防尘及防潮

24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？

答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进

环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境

25、品质“三不政策”是什么？

答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品