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⼿机维修基础知识学习。

第⼀部分⼿机电路的基本结构

⼿机电路由两部分组成

⼀、基带电路(逻辑及⾳频电路)

1、CPU——整机的控制中⼼和信号处理中⼼

2、语⾳编解码器——对⾳频信号进⾏编码和解码,也称DSP

3、A/D、D/A转换及⾳频放⼤电路

4、存储器:EEPROM、FLASH、SRAM

5、其他外围电路:

A、显⽰电路、按键矩阵电路BC、振动/振铃电路

D、SIM卡电路E、背光灯电路、发受话适配电路F

G、电源管理电路H、时钟电路、外部连接电路I

⼆、射频电路

1、接收放⼤及混频电路

2、发射上变频电路

3、双⼯电路

4、频率合成电路

5、滤波电路

6、调制解调电路

7、压控振荡电路

第⼆部分⼿机常⽤电⼦元件介绍

⼀、电阻(R)

电阻的作⽤:主要起分压和限流作⽤

电阻的分类:

固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、电阻排

常⽤的SMD封装形式有:0402、0603、0805

贴⽚电阻⼀般为⿊⾊,有少数电阻为蓝⾊。

⼆、电容(C)

电容的作⽤:、1耦合作⽤、2、去耦作⽤(也称滤波)

如何区分是耦合作⽤还是去耦作⽤?

起耦合作⽤时串接于电路中:(根据传输信号的频率选择电容容量的⼤⼩)

起去耦作⽤时并接于电路中,同时⼀端接地:(⼀般滤波电容的容量较⼤)

电容的特性:通⾼频阻低频

常⽤电容的种类:

1、陶瓷电容(容量较⼩、⽆极性)

2、电解电容(容量较⼤、有极性):铝电解电容、钽电解电容

电容的主要技术参数:

1、容量——⼀般有pfnf⼏种级别µf

2、耐压值——电容的最⾼⼯作电压

3、绝缘电阻——越⼤品质越好

4、温度系数——容量随温度的变化量(越⼩越好)

贴⽚电容的常见封装形式有:

0402、0603、0805及体积更⼤的封装,⼀般为褐⾊或橙黄⾊

三、电感(L)

电感的特性:通低频阻⾼频

电感的作⽤:电感在电路中的作⽤可谓多样化,常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波

等。

电感的分类:

1、空⼼电感——线性较好、电感量较⼩。

2、磁⼼电感——线性较差、电感量较⼤。

贴⽚电感的封装形式:

⽚状电感——封装同电阻、电容,⼀般为⽩⾊或⼀半⽩⼀半灰⾊。

圆形电感、⽅形电感——形状各异,电感量较⼤⼀般⽤于升压电路。

四、⼆极管(D)

⼆极管的特性:单向导通

⼆极管按其在电路中的作⽤可分为:

整流⼆极管、稳压⼆极管、发光⼆极管、变容⼆极管

⼆极管的封装形式:

五、三极管

三极管按极性可分为:NPN型、PNP型

三个管脚为:E—发射极、B—基极、C—集电极

三极管在电路中主要起放⼤作⽤和开关作⽤。

基本公式:Ie=Ic+IbβIbIc=

常⽤三极管的封装形式:

六、场效应管

场效应管是⼀种电压控制器件,⽽三极管是⼀种电流控制器件。场效应管具有较⾼的输⼊阻抗

和较低的噪声,在电路中主要起开关作⽤和放⼤作⽤,其内部构造如下:

其基本原理为:在栅极和源极之间加上反向电压可以使得PN结变厚,从⽽可以控制源极和栅极

之间的电流。

根据制造⼯艺可分为:

1、结型场效应管——FET

2、绝缘栅型场效应管——MOSFET

MOSFET⼜分为耗尽型(正常情况下导通)和增强型(正常情况下断开)

场效应管在电路中的应⽤(开关电路):

注意:场效应管很容易被静电所击穿,尤其以MOS型场效应管为重!

七、集成电路(IC):

随着半导体技术的飞速提⾼,⼈们可以在⼀块硅⽚上集成成千上亿个元器件,其集成度已经由

起初的⼩规模集成电路发展为现在的超⼤规模集成电路。

常见的贴⽚封装形式有:

IC封装形式的演变:

最早的⾦属壳TO型(俗称礼帽型)塑料双列直插式封装(PDIP)

塑料有引线载体(PLCC)四⽅型扁平封装(QFP)

球栅阵列(BGA)芯⽚尺⼨封装(CSP)

装配⽅式的演变:

通孔按装→表⾯安装→直接安装。

⼋、电声器件

电声器件——实现声⾳信号和电信号之间转换的器件。

按其功能可分为两⼤类:

1、传声器:

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