晶圆级封装湿制程设备项目可行性研究报告.pdfVIP

晶圆级封装湿制程设备项目可行性研

究报告

Feasibilitystudyreportofwaferlevelpackagingwetprocesse

quipmentproject

汇报人：JinTaiCollege

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晶圆级封装湿制程设备项目可行性研究

报告

前言：研究报告分为研究的对象和方法、研究的内容和假设、研究的步骤及过程以

及研究结果的分析与讨论。研究报告内容的逻辑性是整个研究思路逻辑性的写照。

本文档根据研究报告内容要求展开说明，具有实践指导意义，便于学习和使用，本

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第一章项目概述

1.1项目背景

半导体设备是半导体产业中必不可少的一环，是半导体

制程产业链中重要的因素。中国现有的半导体设备制造企业技

术水平较低，尤其是在半导体前道和中道的湿法制程设备制造

能力不足，大多相关企业都是从半导体后道设备制造企业向中

道和前道设备制造发展而来的，缺乏对前道工序晶圆制程的理

解和生产经验，导致国内半导体湿法制程设备的设计和制造水

平低下，生产效率低，无法满足高端半导体产业的需求，因此

中国的半导体设备供应仍以进口为主。

在中国政府对半导体产业高度重视的大背景下，在越来

越多出台的半导体产业利好政策刺激下，中国半导体产业会持

续向前发展，逐步提高国产化份额，替代进口，随之必需的半

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导体设备也相对应的获得了越来越大的市场发展空间，拥有高

端技术，高端人才，自主研发能力，成本优势的国产半导体设

备企业将在半导体国产化大浪潮中脱颖而出，获得越来越大的

市场份额，为半导体国产化进程做出巨大的贡献。

1.2项目目标

发展半导体晶圆级封装湿制程设备制造和翻新业务，同

时融合半导体湿法设备与化学药液材料两大方面的创新先进技

术，打造完整的一体化技术服务平台，为前段、中段、后段半

导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务，逐步

发展为半导体行业国际化龙头公司。

1.3项目概况

本项目由上海xxx有限公司和硅密四新半导体技术（xxx

有限公司共同投资发起，由上海xxx有限公司的全资子公司

xxx有限公司作为承担项目的标的公司，两个投资方共同向项

目标的公司增资，并拟将项目标的公司更名为“上海xxx有限

公司”（暂定名，以工商登记为准，以下简称“项目标的公

司”）。

上海xxx有限公司，主营业务为半导体专用化学材料及

配套设备，以持续创新的半导体电子电镀和电子清洗技术为核

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心，大力发展功能性化学材料和配套设备的研发和销售，两者

相互促进，从而形成为客户提供化学材料、配套设备、应用工

艺、现场服务一体化整体解决方案的发展模式。通过十余年的

运营，已经发展成为中国半导体专用化学材料的龙头企业和知

名品牌。

硅密四新半导体技术（xxx有限公司，致力于为中国大陆

半导体芯片制造行业提供湿法工艺支持以及设备服务。公司主

要技术力量来自美国VERTEQ和SCP公司，多年来培养自有技

术团队，技术力量集中于湿制程各类工艺机台、辅助设备其中

囊括美系设备和日系设备。

项目标的公司由两个投资方共同增资组建，注册资本

2000万元人民币，将打造成为一家专业的半导体设备研发、

设计、制造、服务的公司，在中国半导体产业高速发展的大背

景中，从事并专注于产品和服务创新、国际水平的半导体设备

制造业务以及杰出运作，将立足于市场的关键需求和先进的自

主产权，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液

一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供

完整的一站式工艺、设备及技术服务，并逐步发展为半导体行

业国际化龙头公司。

1.4投资总额及资金来源

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本项目投资总额2亿元人民币，分两个阶段投入，一期

投资1亿元人民币。资金来源为投资方按持股比例投入和项目

标的公司自筹，或引进第三方投资者。

1.5股权结构