《IC封装工艺流程》课件.pptVIP

**************IC封装的分类1封装形式IC封装主要包括引线框架封装、锡球式封装和面贴封装等形式。每种形式都有不同的特点和应用场景。2封装材料IC封装采用的材料主要有塑料、金属、陶瓷等。不同材料的封装工艺、性能和成本各有特点。3封装结构IC封装根据芯片与外部引线的接法可分为正面封装和背面封装两大类。两种方式各有优缺点。4封装尺寸随着电子产品的小型化和高集成度需求,IC封装也不断向着更小、更薄的方向发展。IC封装工艺流程1芯片准备晶圆切割、表面处理2封装装配芯片贴装、引线键合3包封工艺加盖、灌封、固化4测试分级功能测试、可靠性测试IC封装工艺流程包括芯片准备、封装装配、包封工艺和测试分级等关键步骤。首先需要对晶圆进行切割和表面处理,确保芯片符合封装要求。然后通过贴装和键合工艺将芯片与引线框架连接。接下来进行加盖、灌封和固化等包封工艺,最后进行功能测试和可靠性测试。这个全面的流程确保了IC产品的质量和性能。芯片准备1切割将硅晶圆切割成小片2清洗去除表面杂质和残留3检测检查芯片的尺寸和缺陷4表面处理为后续工艺做准备芯片制造完成后,需要经过一系列准备工序,包括切割硅晶圆、清洗芯片表面、检测尺寸和缺陷,以及表面处理等,为后续的封装工艺做好充分准备。这些步骤确保芯片具备良好的物理特性和表面状态,为高质量的封装奠定基础。线键合工艺1芯片准备首先需要对芯片表面进行精细清洁,去除杂质和氧化层,为后续工艺做好铺垫。2喷涂球形焊料在芯片连接点喷涂均匀的球形焊料,以确保良好的接触和粘结力。3键合过程使用超声波或热压的方式,将金属引线与芯片焊料连接起来,形成可靠的电气连接。焊接工艺基板清洁首先需要仔细清洁基板表面，去除杂质和氧化层，以确保良好的焊接性。涂锡在焊点位置涂覆一层锡层,以提高焊接强度和可靠性。焊料熔滴将焊料熔化后滴在焊点位置,形成焊接连接。整形与清洁最后对焊点进行形状整理和表面清洁处理,确保焊点美观牢固。贴装工艺芯片准备先对芯片表面进行清洗及表面处理,确保良好的接触效果。基板安装将芯片精准地固定在电路基板上,确保位置和角度正确。焊接连接使用焊料或导电胶将芯片与基板可靠地焊接在一起。密封封装工艺1真空密封利用真空技术将芯片与外壳密封,可有效阻隔外部环境对芯片的污染和损害。2使用金属壳金属外壳能提供良好的防护性,适用于高可靠性要求的场合,如航空航天等领域。3高分子材料封装塑料外壳封装工艺成本较低,适用于大规模生产的民用电子产品。检测与分类检测对封装好的芯片进行详细检测,检查外观、电气性能、可靠性等指标,确保产品质量。分级根据检测结果对产品进行分类,将合格产品分发到不同客户或应用领域。数据分析收集和分析检测数据,为后续工艺改进和产品优化提供有价值的信息。引线框架尺寸多样化引线框架采用不同尺寸和形状来适应各种芯片和封装需求。材料选择常见材料包括铜合金、铝合金等,具有良好的导电和机械性能。表面处理通常会进行镀金、镀银等表面处理,提高焊接性能和防腐性。结构设计结构设计需考虑引线间距、引线排布等因素,确保可靠性和良好性能。引线连接金线键合采用细金属线将芯片与引线框架或基板进行电连接的工艺是最常见的引线连接方式。金线键合可靠性高、电气特性佳、工艺成熟。但需要专门的设备和严格的工艺控制。超声波焊接利用超声波能量在低温环境下将金属线焊接到金属表面的方法。适用于小型IC封装,焊接质量好,可靠性高,但设备投入大。间隔焊接通过先在基板上焊接金属垫片,再将金属线焊接到垫片上的方式来实现引线连接。可提高工艺灵活性和连接可靠性。但工艺较复杂,需要额外的设备投入。铝线键合利用铝线代替金线进行焊接连接的工艺。成本更低,但可靠性略低于金线,且工艺控制更加严格。树脂封装简介树脂封装是一种广泛应用的IC封装方式。采用热塑性或热固性树脂材料,可以快速、低成本地对芯片进行密封保护。优势树脂封装具有良好的电绝缘性能、抗腐蚀性和耐高温特性,能有效防护芯片免受外部环境因素的影响。同时制造工艺简单,成本较低。主要特点树脂封装适用于大批量生产,可实现高度自动化。树脂材料通过注塑或模压成型,可快速完成封装。此外,还可进行后续加工以提升产品外观。封装工艺主要包括芯片准备、树脂灌注/注塑成型、固化、切割等步骤。通过合理的工艺设计,可确保性能可靠、良品率高。金属壳封装高耐热性金属封装能够承受高温工作环境,适用于汽车电子、工业控制等领域。电磁屏蔽金属壳可以有效隔绝电磁干扰,确保电子设备正常工作。出色散热金属材质具有良好的热传导性,