焊接材料完整版本.pptVIP

选择依据：①要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。②根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：最常用的焊膏合金组分是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2；焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。③根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。④根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。⑤根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。⑥根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。（4）焊膏管理与使用的注意事项①焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。②一般应该在使用前至少2h从冰箱中取出焊膏。③观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用。④使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。⑤涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。⑥如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。⑦印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。⑧免清洗焊膏原则上不允许回收使用。⑨再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。***电子产品结构与生产工艺技术常州信息职业技术学院焊接材料的识读与选用一.焊料二.助焊剂三.膏状焊料四.无铅焊料主要内容

五.SMT所用的粘合剂一.焊料要求：易熔的金属，熔点低于被焊的金属熔点低、凝固快的特点熔融时应该有较好的浸润性和流动性凝固后要有足够的机械强度焊料的分类：按组成成份可分为铅锡合金、银焊料、铜焊料一般电子产品装配焊接中，主要使用铅锡合金（焊锡）锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。锡容易同多数金属形成金属化合物。铅（Pb）是一种浅青白色的软金属，熔点为327℃，机械性能也很差。铅的塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金属。1、铅锡合金与铅锡合金状态图（1）铅锡合金铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点：熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。（2）铅锡合金状态图共晶点（3）共晶焊锡上图中在共晶点所对于的对应合金成分为Pb-38.1％、Sn-61.9％的铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。优点：它的熔点最低，只有182℃熔点和凝固点一致流动性好，表面张力小，浸润性好机械强度高，导电性能好2、焊料性能及杂质的影响锡铅导电性（铜：100％）抗张强度（kgf/mm2）剪切强度（kgf/mm2）100013.91.492.095513.63.153.1604011.65.363.5505010.74.733.1425810.24.413.135659.74.573.630709.34.733.501007.91.42表3.9不同比例铅锡合金的物理性能和机械性能表3.10常用焊锡：一般铅锡焊料的成分及用途表3.11电子产品生产常用的低温焊锡（1）助焊剂的作用去除氧化膜防止氧化减小表面张力使焊点美观二.助焊剂用于清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂