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- 约 17页
- 2024-12-09 发布于北京
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN102560681A
(43)申请公布日2012.07.11
(21)申请号CN201010592886.5
(22)申请日2010.12.16
(71)申请人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
地址100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
(72)发明人余茂贤
(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
代理人骆苏华
(51)Int.CI
C30B31/18
G01K7/04
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
测温装置及扩散炉
(57)摘要
一种测温装置,用于扩散炉中,所述扩散炉包括:温度控制器、腔室及设置于其中用于放置晶圆的晶舟;所述测温装置包括:温度测量模块、温度传送模块和温度处理模块,温度测量模块,设置于所述晶舟内,包括至少两个温度传感器,用于测量所述晶圆的温度并发送至所述温度传送模块;温度传送模块,设置于所述腔室内,用于将所述温度测量模块测得的温度传送至所述温度处理模块,所述温度传送模块包裹有热绝缘套;温度处理模块,用于对接收到的所述温度传感器测得
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