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2023年7月15日现代电子技术Jul.2023

第46卷第14期ModernElectronicsTechniqueVol.46No.14

141

DOI：10.16652/j.issn.1004‐373x.2023.14.024

引用格式：徐晓瑶，黄晓国，张琦，等.基于数字化设计仿真的射频干扰抵消SiP设计[J].现代电子技术，2023，46（14）：141‐146.

基于数字化设计仿真的射频干扰抵消SiP设计

徐晓瑶，黄晓国，张琦，姜建军

（中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江嘉兴314033）

摘要：随着无线电子系统朝着阵列化、微系统化、高频化等方向发展，系统调试难、失效、故障难以排除等问题逐渐凸

显，基于“经验设计+后续调试”的传统设计方法已难以满足实际需求。基于机、电、热、磁等多学科数字化协同设计仿真能够

对各设计阶段进行指导与验证，在提高设计效率的同时保证产品的性能指标，是微系统的主流设计方法。基于此，文中以射

频干扰抵消SiP为例，详细介绍电、磁、热协同设计仿真的整个设计流程。实验表明，所提设计达到了预期目标，可为从事硬

件电路设计者提供指导与参考。

关键词：射频干扰抵消；系统级封装；Ballmap预布局；数字化协同设计；信号完整性；电源完整性；热仿真

中图分类号：TN921‐34文献标识码：A文章编号：1004‐373X（2023）14‐0141‐06

DesignofRFinterferencecancellationSiPbasedondigitaldesignandsimulation

XUXiaoyao,HUANGXiaoguo,ZHANGQi,JIANGJianjun

(No.36InstituteofChinaElectronicTechnologyGroupCorporation,Jiaxing314033,China)

Abstract：Withthedevelopmentofwirelesselectronicsystemstowardsarray,microsystemization,high‐frequency,andother

directions,problemssuchasdifficultyinsystemdebugging,failure,anddifficultyintroubleshootinghavegraduallybecome

prominent.Thetraditionaldesignmethodbasedonexperientialdesign+subsequentdebuggingisnolongerabletomeet

practicalneeds.Basedonmultidisciplinarydigitalcollaborativedesignsimulationofmechanical,electrical,thermal,magnetic,

andotherdisciplines,variousdesignstagescanbeguidedandverified,andthedesignefficiencycanbeimprovedwhileensuring

productperformanceindicators,whichisthemainstreamdesignmethodformicrosystems.Onthisbasi