SiC晶圆减薄机，全球前8强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

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2024-12-11 发布于广东
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SiC晶圆减薄机，全球前8强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

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全球市场研究报告

SiC晶圆减薄机全球市场总体规模

减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。

本报告只统计SiC晶圆减薄机。

SiC晶圆减薄机的市场需求主要受到半导体行业的影响。随着全球对高性能电子产品、智能设备、汽车电子、5G通信等技术的需求不断增加，半导体行业正在快速发展，尤其是在亚太地区。晶圆研磨抛光设备在半导体制造中用于提高晶圆表面平整度和去除表面缺陷，从而确保晶圆在后续加工过程中能够达到高精度要求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球SiC晶圆减薄机市场规模将达到2.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.1%。

SiC晶圆减薄机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”.

全球SiC晶圆减薄机市场前8强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内SiC晶圆减薄机生产商主要包括Disco（迪斯科）、北京特思迪、TOKYOSEIMITSU（东京精密）、EngisCorporation等。2023年，全球前三大厂商占有大约78.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约76.9%的份额。

就产品应用而言，目前6英寸及以下是最主要的需求来源，占据大约71.9%的份额。

市场推动因素

1.新能源汽车市场的扩张：SiC材料由于其优越的导热性和高电压耐受性，特别适合应用于电动汽车（EV）的功率模块。随着新能源汽车市场的快速增长，对SiC晶圆的需求也在增加，从而推动了减薄机的需求。

2.能源转换与储存技术的进步：在高效能能源转换和储存领域，如太阳能逆变器和电池管理系统中，SiC材料的使用可以显著提升效率。市场对高效能组件的需求推动了SiC晶圆的生产和减薄需求。

3.5G和高频电子设备的需求：5G网络及其他高频电子设备对SiC材料有着较高的需求，因为SiC在高频和高功率应用中表现出色。这推动了SiC晶圆的生产和处理设备的需求。

市场制约因素

1.工艺复杂性：SiC晶圆减薄过程涉及高精度的工艺，技术难度较大。工艺的不稳定性可能导致产品质量问题，从而影响市场信心。

2.竞争加剧：随着SiC市场的快速发展，越来越多的企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这可能导致价格战和利润压缩。

3.技术迭代：技术更新速度快，新技术和新设备的推出可能使现有设备迅速过时，企业需要持续投入研发以保持竞争力。

本文作者

李飞飞–本文主要分析师

李女士，具有9年行业研究经验，专注于环保化工、机械设备产业链相关领域的研究，包括污染治理、低碳环保、分析测试设备、机械等。部分研究课题如SiC晶圆减薄机、船用废气净化系统（船舶洗涤器）、二氧化碳直接空气捕集(DACorDACCS)、光谱仪、扫路机等环卫设备、齿轮磨机、轴承、光刻机、SiC晶圆减薄机等。

QYResearch企业简介

QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构，专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/