一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN108515694A

(43)申请公布日2018.09.11

(21)申请号CN201810349909.6

(22)申请日2018.04.18

(71)申请人西安交通大学

地址710049陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

(72)发明人赵玉龙邵一苇刘明杰张琪赵友刘传奇

(74)专利代理机构西安智大知识产权代理事务所

代理人贺建斌

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种基于3D打印技术的柔性压力

传感器芯片及其制作方法

(57)摘要

一种基于3D打印技术的柔性压力

传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性

上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字

塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、

下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性

上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导

线与外部电路相连接；制作方法先3D打

印柔性上、下极板，清洗；然后采用导电

胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板

上，固化；再将柔性上、下极板氧等离子

体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤

完成柔性薄膜电极的制作；最后使用聚酰

亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一

起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙；

本发明具有加工成本低、加工周期短、制

作简便、材料选择多样化、结构一体化等

优点。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片,包括柔性上极板(1),其特征在于:柔

性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)相接触,在柔性上极板(1)

和柔性下极板(2)接触表面制作柔性薄膜电极(4),柔性上极板(1)上的柔性薄膜电极(4)

和柔性下极板(2)上的柔性薄膜电极(4)通过导线与外部电路相连接,导线位于柔性上

极板(1)和柔性下极板(2)对应的角上设有的通孔(5)内。

2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片,其特征在于:

所述的柔性上极板(1)和柔性下极板(2)由光敏柔性聚氨酯树脂材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片,其特征在于:

所述的柔性薄膜电极(4)由柔性导电聚合物PEDOT:PSS[聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)-聚

(苯乙烯磺酸)]制成。

4.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片的制作方法,其特征在于,包括以下步

骤:

1)运用DLP3D打印机固化处于液态的光敏柔性聚氨酯树脂材料形成预定尺寸的柔

性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2),柔性上极板(1)、柔性下

极板(2)对应的角上预留通孔(5);

2)加工好的柔性上极板(1)和柔性下极板(2)依次置于清洗液、酒精中各超声清洗处

理5min;取出柔性上极板(1)和柔性下极板(2)后置于紫外灯箱中20min使其完全固化;

3)将两根导线分别穿过柔性上极板(1)和柔性下极板(2)上预留的通孔(5),并采用导电

胶将导线紧密的黏附在柔性上极板(1)、柔性下极板(2)上,置于强制对流烘箱

中,100°C烘烤10分钟使导电胶完全固化,取出后自然冷却至室温;

4)将与导线相连接的柔性上极板(1)、柔性下极板(2)置于等离子处理机中进行氧等

离子体处理,处理时间90s;

5)将经过氧等离子体处理的柔性上极板(1)、柔性下极板(2)置于液态导电聚合物溶

液PEDOT:PSS中,使柔性上极板(1)、柔性下极板(2)表面完全浸润一层PEDOT:PSS

溶液;

6)取出表面浸润了PEDOT:PSS溶液的柔性上极板(1)、柔性下极板(2),置于强制对

流烘箱中,100°C烘烤15min,取出后自然冷却至室温,完成柔性薄