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光学对位BGA返修台

概述

通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片

成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。

产品特点

深圳市鼎华科技发展公司光学对位BGA返修台，安装有光学对位系统，采

用光学系统实现BGA芯片的管脚与PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业

CCD上，定位全程通过显示器观察。

高精度的直线导轨使得贴装头精确移动，置物台可实现X、Y方向和角度任

意调整。实现BGA的精确定位。

工作原理

精密BGA返修台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高

清晰工业级CCD光学aoi系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同

时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进观

察；同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高

精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。

对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地

完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件

的精密对位和返修。

传统光学对位bga返修台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘

和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或

摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位

置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节.

而鼎华光学对位bga返修台新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上

摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行

视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像

更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存。

产品详情：

•1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分

析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

•2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温

度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实

现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

•3、采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控

制：稳定、可靠、安全、高效；PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，

使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB

板排版方式及不同大小PCB板的定位.

•4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边

缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

•5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和

更换；

•6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，

保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空

均可在人机界面上完成设置。

•7、8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同

BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区

采用独立的PID算法控制加热过程，

•8、采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光

学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状

况，杜绝观“测死角”的遗漏问题。

•9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，

贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

•10、配置声控提前报警“”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警

示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至

常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

•11、经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。