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培训教材
培训教材
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PAGINATION: 69
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无锡东硕电子有限公司
文件编码:XX-3-SOP-P-020
版
本：A.0
培 训 教 材
页数：1OF69
标
题
第一章
基础培训教材
第一节 常用术语解释(一)
修订日期：
第一节 常用术语解释（一）
组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。
单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。
印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。
成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。
单面板——电路板上只有一面用金属处理。
双面板——上、下两面都有线路的电路板。
无锡东硕电子有限公司
培 训 教 材
标 第一章 基础培训教材
文件编码:XX-3-SOP-P-020
版 本：A.0
页 数：2OF69
制订日期：
题
第一节 常用术语解释（一）
层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。
焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
元件面——即是电路板上插元件的一面。
焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
例：电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。
母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。
金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。
极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。
导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。
绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。例如：塑料、竹子、木头等。
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文件编码：XX-3-SOP-P-020
版
本：A.0
培 训 教 材
页
数：3OF69
标
题
第一章 基础培训教材
第一节 常用术语解释（一）
制订日期：
半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。
双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC
套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
套管
阻抗——使电流流动缓慢。
管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。
预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。
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文件编码：XX-3-SOP-P-020
版 本：
培 训 教 材
页 数：4OF69
标
题
第一章 基础培训教材
第一节 常用术语解释（二）
制订日期：
空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者
列入次
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