ARRAY 半导体检测效果20241022(1).pptx

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;关于亚锐;主要产品系列;应用领域及检测项目：

应用领域：BGA/CSP、插入原件、SOP/QFP、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、QFN、电源模组、POP

检测项目：气泡、开焊、焊锡量、偏移、桥接、通孔焊锡填充、锡珠等（可根据检查对象进行选择）

设备优势及特点：

可检测的分辨率范围：3，6，8，10，15，20，25，30μm/pixel

AI增强型检查算法：利用先进的AI图像分析技术，自动检查逻辑可轻松识并突出显示各类不良，清晰分离噪点和检查对象（空洞），辅助人工判断

采用射线倾斜入射扫描方式，解决了大尺寸板状样品无法用显微CT扫描的问题

样品一次放置，可对任意区域2D、3D检测

高分辨大视野自动扫描成像

精密+快扫两种模式

;半导体PCB测试效果

;封装孔洞检测效果-最小33um;封装孔洞检测效果-最小33um;焊接空洞;焊球空洞;芯片Bonding;多层Bonding;PCB通孔

该用户很懒，什么也没介绍

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