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PCB企业的市场营销管理--突破发
展瓶颈(doc10页)
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突破发展瓶颈
谈PCB企业的市场营销管理
一、PCB产业发展简史:
电路板成为电子产品的部件或称之为足件,是半导体技术的衍生技
术产品,只要有集成电路和电子元件连接,都要用电路板。1947年,
美国航空局和国家标准局发起PCB制造首次技术讨论会,归纳出:
“涂料法、喷涂法、化学沉积法,气相镀膜法、模压法、粉压法”6
种工艺方法为较可行规模比生产法。8年后,1955年,电解铜箔,压
延铜箔工艺成熟。可满足规模生产一致性要求。层压板的粘合程度,
可靠性,电性能稳定技术成熟。铜箔蚀刻法减成法工艺成为PCB
制造基础工艺而用于工业化生产。上世纪60年代,孔金属化技术成
熟,加成法工艺和减成法工艺。以40年代汲取相关产业工艺技术而转
化到PCB生产的工艺组合应用。双面板实现了大规模生产。西方国家
在50年代普及彩电到家庭,在60年代通讯产业进入数字化时代即可
看到PCB制造业已成为电子产业中重要的产业链。70年代,在双面
板工艺技术基础上,多层板、挠性板、陶瓷板、金属板工艺产生。电
子产品的微缩。小型为信息产业形成提供了技术支持。80年代,在
PCB板上安装元器件的插装工艺被表面安装工艺品SMB工艺替代。
PCB生产的可靠性保证进入质量管理标准化体系阶段落。90年代以
来,高密度、积层、超薄成为PCB工艺的技术主流。即电子整机厂家
在连装线上采用“RUM”连装工艺(全自动插件封装)。适应BUM
工艺要求是衡量印制板生产企业技术先进性的标志。1994年,美国成
立互连技术研究协会,正式提出“HDI”-高密度互连新概念。能称得
上“HDI”工艺水平的电路板要求为:微导通孔,Ø≤Ø0.15,肓孔。
孔环径≤Ø0.25,线宽距≤0.075。接点密度在每平方英寸130点。布线
密度每平方英寸117条线。二十一世界的PCB技术方向就是“HDI”
技术。也称“BUM”技术。PCB产业从上世纪四十年代发展至今的六
十年。已从朝阳产业转变为传统产业。这一产业的实出特点是自然科
学中的应用技术无一不被吸收到这一产业链中,故行业中资深人士
称:“看的薄板一块,厚纳百科全书。”
PCB产业的市场需求量趋势。从近十年历史综合平均。单面板增
长率13%。双面板增长率20%。多层,柔性自2000年后超过多单。
2004年起增长率近30%。PCB产值与电子整机产品值之比称之为印制
板投入系数。2000年,全世界PC总产值为380亿美元。2004年为
450亿美元。2005年为480亿美元。2006年预测超过500亿美元。平
均年增长率为5%左右。PCB产业的年产值总量分布,第一位是美
国,第二位是日本,第三位是中国,第四位是台湾。预测中国2006年
PCB产值约为100亿美元。PCB产品结构分布,单面板生产量第一位
是中国。柔性第一位是日本,多层第一位是美国,预测中国以2007年
起,产值总量上双面,多层产值按30%增长率发展。加上单板生产能
力。中国的PCB产业的年产值将上升为全球第二位。中国的PCB制
造业历径二十年惨淡经营。形成了独特的产业环境和整体实力。各种
经济性质的PCB企业将在新的市场格局形势下展开新一轮的春秋战国
之战。
二、国内PCB企业状况简析
国内民营PCB企业的能力。大多在满足客户SMB连装阶段。部
分企业正在向满足客户四边扁平封装的QFP工艺要求进步。满
足通讯,计算机之芯片级“BGA”封装工艺要求的。电路板加工
企业尚未形成市场主力。这一能力的企业大多是台资,港资企
业。近几年,信息产业的出口年增长在40%左右。但民营PCB
企业中的中资企业能力却远远落后整体电子产业出口增长幅度。
大多数中资民营
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