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《低温烧结纳米银焊点互连行为及可靠性研究》

一、引言

随着微电子技术的快速发展，纳米材料在电子器件制造中扮演着越来越重要的角色。其中，纳米银因其良好的导电性和高可靠性成为焊点互连领域的热门选择。然而，低温烧结纳米银焊点的互连行为及可靠性研究尚处于探索阶段。因此，本文将深入探讨低温烧结纳米银焊点互连行为及可靠性相关研究，为纳米银在电子器件中的应用提供理论支持。

二、低温烧结纳米银焊点概述

低温烧结纳米银焊点是指利用纳米银粉在较低温度下进行烧结，形成用于电子器件互连的焊点。相较于传统焊点，纳米银焊点具有更好的导电性、更高的可靠性以及更低的烧结温度。因此，其在微电子领域具有广泛的应用前景。

三、互连