FPC工程-资料制作标准(41).docxVIP

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作业指导书

文件名：

工程制作标准

文件编号：

版本号：

A

生效日期：

2011年05月05日

编制：

审核：

批准：

日期：

日期：

日期：

会审（先打“√”选择需要会审的部门再由会审部门审核并签名）：

市场部

品质部

工程部

工艺部

计划部

生产部

设备部

人事部

资材部

财务部

文件格式及规范化审核：

日期：

文件编号：

2

版次：

文件名称：工程制作标准

页码：

日期：

1.0目的：

为确保设计标准统一，符合本公司制程特点，最大限度的满足客户需求，同时也作为新进人员之教育训练教材。

2.0范围:

本手册适用于工程设计,也可供其他部门参考。3.0职责:

3.1工程设计人员依据客户资料要求以及此手册完成工程设计

3.2市场部参考此手册进行订单审查3.3品质部参照此手册审查生产订单3.4生产工序参考此手册进行生产

3.5因生产技术的提高,此标准可由各部门提出更改申请,由工程部经理以及品质部经理会审后可

更改标准4.0参考文件:

4.2制程工程工艺能力ME-WI-12

5.0内容:

5.1客户资料转换

内容

功能注意事项

1.GERBERFILE(市场/客户提供):

根据客户提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBER

FILE文件,导入软件内进行设计，并且将每层在软件内定义好属性及层名。

2．客户产品机构图、组装图、零件极性图。

3．零件表（BOM表）：

采购根据零件表采购产品需组装的零件。

4．市场下单时需将以上客户资料转换为书面的客户资料下发给工程部。

5．需将客户资料打印在A4纸上，且附在MI上，如果在客户资料基础上有更改内容，需在打印的客户图纸上备注清楚。

6．将客户原始单只GERBERFILE文件输出光绘。

1.决定各层的结构(线路层、字符层、阻焊层、钻孔层……)

例如：

线路层：Layer

阻焊层：Soldermask钢网层：Pastemask字符层：Silkscreen钻孔层：Drill

2．尺寸、公差、材料及制作要求等说明

3．相关零配件、规格尺寸、材质。

4．为工程设计提供制作依据，确保资料正确性。

5．为生产及品质提供依据，生产及品质根据客户图纸与设计资料及生产产品进行审查及核对。

6．为光绘检查菲林提供依据

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文件名称：工程制作标准

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6.0资料制作

1.复制外形到一空层

2.设计定位孔,一般每冲模具最少3个管位刀模:定位孔中心距外形边的距离≥3mm

钢模及工装:定位孔中心距外形边的距离≥2mm,一般设计3mm

2.1插头板的定位孔设计：设计在插头正中心或在插头两边设计，且定位孔需CCD打出，如果插头背面贴PI补强的板，PI补强需加大贴合区域，将定位孔盖住，等压完补强后再CCD打穿。

2.2过锡孔板的定位孔设计:设计在过锡孔端的中心或两边,且定位孔需钻孔钻出.

3.拼版间距,一般情况下为2mm

如果PCS尺寸小时拼版间距模冲与模冲之间间距可适当更改为1mm。

4.拼版方向:

插头板及贴屏板:压延铜手指方向需拼在压延方向,即非250mm方向。电解铜手指方向需拼在非压延方向,即250mm方向。

1.有利于拼版后层对齐

2.定位孔设计务必要防呆,要做到旋转180

度、镜向、镜向后旋转180度及错位都不重合无法套PIN，也不能有其它孔在上

述情形下与定位孔重合，导致套错PIN.且注意定位孔不能影响补强及胶纸贴合作业.

2.1防止插头冲偏。

2.2防止冲过锡孔时造成冲平孔或连孔图示：插头板过锡孔板

3.模具设计时PCS与PCS间距必须保证在

2mm以上,1mm间距处只是模冲与模冲的间距.(图示)

模具间距：

模冲间距

图示：

4.插头板：防止偏位

贴屏板：控制PITCH值

5.基材及PI膜卷辐图示：

5.拼版原则:因单、双面覆铜板、PI膜原材料宽幅

为250mm和500mm两种规格，长度50m和100m两种规格，包装形式为卷包装。因此设计拼版一边必须保证为材料宽幅的倍数，一般情况下有一边固定尺寸为250mm

5.1单面板拼板尺寸最大250*300

5.2双面板拼板尺寸最大250*320MM。

5.3双面分层板拼板尺寸不可超过250*230mm5.4多层分层板拼板尺寸不可超过250*240mm

5.5单面板边框≥5mm，双面板≥7mm,多层板≥8mm,最小6MM

5.7模组板SET拼版尺寸不可超过150*250MM

卷材方向

1.5.6目的：防止电镀夹边夹到成型区边框图示：

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文件名称：工程制作标准

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7.0.各类型板拼版参考示例：

1.按键板拼版示