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参考资料：于博士cadence视频教程，入门的主要资源。1

Cadence高速电路板设计与仿真周润景2

使用的软件为：cadence16.3，学习目录跟2的目录一致。

一、cadence原理图设计平台

这里使用的cadence原理图设计平台是DesignEntryCIS，在使用上比较方便简单，跟protel

相似，主要是跟于博士的教程没有什么出入，按照视频教程基本上看两遍就可以学会了。对

于工具的使用自己摸索摸索多数功能也能实现。没有太多容易遗忘的地方。

原理设计流程：

1、建立元件库，这里仅仅使用一些基本的方法建立元件；

在CaptureDesignCIS，file-new-Library,可以新建一个元件库用来存储自己的元件符号。

选择xxx.olb文件，右键newpart就可以添加自己的元件；

在原理图工作环境中把自己建立的库选入列表中就可以跟使用自带的元件库一样。

此外常用的库有：Discrete.olb、MicroController.olb、Conector.olb、Gate.olb；添加方法是

“PlacePart”

对话框中的Library中点击添加；（只有两个按钮，一个删除，一个添加）。

在原理图制作中，需要注意栅格选定，如果放置时引脚没有选定，绘出的元件在原理图中

很难连线。绘制元件图用到的操作一般在Option里面，其他放置引脚，元件框，都在右边

的工具栏中；

2、放置元件，连接成原理图，主要是网络和层次电路图的使用；

File-new-project命令建立新的原理图，选择sch即可。至于其他的操作方法比较符合人

的思维习惯，把于博士的视频教程看一遍估计就可以记住了。

3、封装填写，可以批量填写，这个功能很有用；

批量填写，具体操作时把元件都选中后，右键EditPropertion，在footprint选项中，想使

用excel一样，填写即可；

4、DRC检查和元件的标号标注；

在进行这些操作时需要选中DSN文件，另外在于博士的教程中详细讲解了Edit-browse

命令的用法，很是受用；

5、导出网络列表；

跟上面一样需要选择dsn文件。

二、cadence封装的制作

由于cadence封装对制版关系重大，且不容易检查，这里不做简要介绍。于博士的视频教程

跟实际使用基本没有出入，按照教程做几个封装基本就会掌握。封装的制作工具是

paddesigner和allegroPCBdesignGXL16.3，这个版本跟于博士教程中师范的版本有较大的

出入。在使用时往往需要添加自己封装库，添加方法是：Setup-UserPreferencesDailog,z在

这个对话框中选择Paths-Library，在里面设置padPath和psmPath即可。选择自己建立封装

的文件夹，这样在PlaceManuly里面就可以看到，需要把library选上。

这里对paddesigner中的一些概念明确一下：

、1PAD有三种

1）RegularPad，规则焊盘（正片中），有圆形（Circle）、方形(Square)、Oblong(拉长圆

形)、方形(Rectang)、Octagon(八边形)、任意形状（Shape）；

2)Thermalrelief，热风焊盘（正负片都可以存在一般用作负片），形状如上，多了NULL，

于博士的教程中队贴片的焊盘都不设置热风焊盘；

3)AntiPad抗电边距（负片中使用），用来防止管脚跟其他网络相连，比regularpad大0.1mm

4)SOLDMASK:阻焊层，使铜箔裸露可以涂覆大0.1mm；

5)PASTMASK：胶贴或钢网同样大小；

6)FileMASK:预留层，一般不做设置，做着跟soldmask一般大小；

在有些教程中，对thermal和anti的设置较大，比regular大20mil或小一点；

有个比较偷懒的办法是从现成的brd文件中导出封装，具体就是打开brd文件，

File-export-libraries，即可导出封装。网上有的说把protel的封装导入allegro中，在我的

软件里没有成功，可能是没有Layout的问题。还有还有一种方法:用PADS自带的转换工具，

将protel文件转换成PADS的PCB文件，再导入到alleg