集成电路封装与测试技术知到智慧树期末考试答案题库2024年秋武汉职业技术学院.docx

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集成电路封装与测试技术知到智慧树期末考试答案题库2024年秋武汉职业技术学院

BGA的类型有多少种？（）。

A:6种B:4种C:3种D:5种

答案:5种

军用方面，最常用的封装方法是（）。

A:玻璃封装B:钎焊C:焊料焊D:熔焊

答案:熔焊

光电子封装主要的封装过程有____、____及____。（）。

A:芯管封装;器件（管芯）耦合封装;模块封装B:芯片IC级的封装;芯片的组装;芯管封装C:耦合封装;器件（管芯）耦合封装;模块封装D:芯片IC级的封装;模块封装;芯管封装

答案:芯管封装;器件（管芯）耦合封装;模块封装

在熔焊中，高电流脉冲可以把局部加热到_____℃，

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