微机电系统(MEMS)技术 薄膜机械性能的鼓胀试验方法.pdfVIP

微机电系统(MEMS)技术 薄膜机械性能的鼓胀试验方法.pdf

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GB/TXXXXX—XXXX/IEC62047-17:2015

目次

前言II

1范围3

2规范性引用文件3

3术语、定义和符号3

术语和定义3

符号4

4鼓胀测试原理4

5测试装置和测试环境5

概述5

装置6

测试环境6

6试样6

概述6

试样形状和尺寸6

试样尺寸测量7

7测试程序和分析7

测试程序7

数据分析9

8测试报告9

附录A(资料性)力学特性的测定10

A.1概述10

A.2使用应力-应变曲线测定力学特性10

A.3使用荷载-挠度分析测定力学特性11

附录B(资料性)形变测量技术13

B.1概述13

B.2激光干涉技术13

B.3电容式测量13

附录C(资料性)试样制造示例:MEMS工艺18

C.1试样制造18

C.2试样形状测量18

参考文献19

I

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62047-17:2015

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件等同采用IEC62047-17:2015《半导体器件微机电器件第17部分:薄膜机械性能的鼓胀试

验方法》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。

本文件起草单位:

本文件主要起草人:

II

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62047-17:2015

微机电系统(MEMS)技术薄膜机械性能的鼓胀试验方法

1范围

本文件规定了窗口内自支撑薄膜的鼓胀测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备,包括金属、

陶瓷和聚合物等薄膜,用于微机电系统(MEMS)、微机械等领域。薄膜厚度范围为0.10μm到10μm。正

方形和长方形窗口宽度范围0.5mm到4mm,圆形窗口直径范围0.5mm到4mm。

本文件适用于常温环境条件下,对窗口薄膜试样施加均匀压力进行测试。

本文件给出了薄膜材料的弹性模量和残余应力的测定方法。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

IEC62047-2:2006半导体器件微机电器件第2部分薄膜材料的拉伸试验方法(Semiconductor

devices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:Tensiletestingmethodofthinfilm

materials)

T-339半导体器件微机电器件第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法(IEC62047-2:2006,

MOD)

3术语、定义和符号

术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1.1

残余应力residualstress

σ

0

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