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样表
产品特殊特性控制表
修改记录
Print_Area
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文件修改记录产品特殊特性控制表（FT-FM-MED-012V0）
修改
编号
修改日期
修改内容
修改人
批准人
xxxx/xx/xx
初版制定
产品特殊特性控制表（FT-FM-MED-012V0）
适用车型/适用总成：
项目阶段
备注：
文件管理编号/修订编号：
文件修订日期：
初版文件编制日期：
供应商名称：
供应商代码：
电子邮件：
供应商工厂名称：
编制人：
电话号码：
零件名称：
说明：1、特性类别填写KPC（关键产品特性=产品特殊特性）或KCC（关键控制特性=过程特殊特性）；
2、质量特性的重要度由高到低分为四个级别，分别是［D］、［A］、［B］、［C］，它们的级别定义：[D]特性：法律法规要求的特性，以及顾客特别指定的特性；这类特性不合要求时会导致违法（如环保法、安全法、人身健康法等）或人身安全事故。[A]特性：这类特性不合要求时，会导致产品主要功能丧失、严重影响产品使用性能或严重降低产品寿命，或者导致很严重的外观缺陷，肯定引起顾客投诉。[B]特性：这类特性不合要求时，会影响产品功能或寿命，影响可使用性，可能会引起顾客不满或投诉。[C]特性：这类特性不合要求时，对产品使用或寿命影响不大，可能会引起要求极高的顾客的投诉。注：非主要特性无符号。
3、特殊特性应在DFMEA、PFMEA、CP、作业指导书等技术文件上进行传递，包括特殊特性的符号，特殊特性的关键控制要求（如SPC、防错、百检等）等。4、如果客户有特殊特性符号的特殊要求，则使用客户指定的符号进行识别，并建立客户与公司等同符合的对照表。
零件编号/发行等级：
设计通知书编号/DEVO：
来源
重要度
编号
13-1
13-2
13-3
发生形态：
保证项目
连：连续发生
突：突发发生
发生保证工程
特性値
○发生工程
◎保证工程
区分
工程
工程名
自工程
原料进料检验
库存（合格零件入库存储）
领料（零件搬运至车间）
程序烧录
PCB板镭雕二维码
通孔元器件引脚成型
PCB进板
锡膏印刷
锡膏厚度检查
贴片
回流焊
AOI检查
PCBA收板
分板
插件
波峰焊接
拆卸治具
修正
PCBA点胶
ICT测试
电测
外观检查
入库
底壳点胶（预加工）
固化炉作业（预加工）
固化完成下料（预加工）
底壳放置导热胶块（预加工）
底壳与连接器装配，螺丝锁附
PCBA安装到底壳上
PCBA与底壳螺丝锁附
PCBA与连接器焊接
CCD检测，PCBA清洁
扫码，放上盖
上盖与底壳螺丝锁附
功能测试，气密测试
组装防水透气盖，产品下料
老化
外观检验
总成功能检验
包装
入库存储
出货检查
发运
工程能力CPK
PT试制
SOP量产
测量精度
不良发生方法
保证确认
保证符号
不接收不良
保证内容
测量工具（手段、方法）
确认频次
不制造不良
保証記号
不流出不良
探测能力（流出频次）
探测能力（流出频次）的适当性
课题
改善内容
供应商工厂名称
QA-A
下壳体长度螺孔位置孔中心距
下壳体孔直径孔宽
下壳体管孔直径孔径
下壳体孔长圆弧
下壳高度总高
下壳长度总长
下壳宽度总宽
连接器尺寸
连接器螺钉固定扭矩
MOS高度
MOS下胶块厚度
下壳体MOS下方槽高度
下壳壳体配合表面粗糙度
下壳的密封胶高度
下壳的密封胶宽度
下壳螺钉固定扭矩
贴片元件贴片位置焊接宽度Y1/焊盘宽度Y
贴片元件吃锡量焊锡爬升至元件切面焊盘高度
波峰焊焊接温度
插件引脚引脚高度
插件引脚通孔焊接吃锡量
高压网性能保证电压范围
低压网性能保证电压范围
高压输入过压保护
高压输入欠压保护
低压输入过压保护
静态电流
Buck输出效率
预充功能预充电压
预充功能预充时间
205±0.5mm
160±0.5mm
7±0.15mm
?7±0.15mm
?9±0.15mm
R3.5±0.15mm
76±0.8mm
220±0.8mm
175±0.8mm
24.2±0.2mm
14.4±0.2mm
13±1kgf.cm
4.5±0.05mm
1.2±0.05mm
5.4±0.05mm
0.8±0.2mm
2±0.5mm
12±1kgf.cm
1±1/2mm
1/2±1/4mm
300±10℃
1.5±0.5mm
75%-100%
(36-52)V±0.5
(8.5-15.5)V±0.2
54V±0.5
24V±0.5
16V±0.5
＜1mA
＞92%
48V±0.5
＜1S
◎
○
＊
±0.01mm
±0.01kgf.cm
0.002mm
±1℃
±0.01V
±0.1mA
0.01S
突
连
部品厂家检查，奉天确认厂家提供的初品检查数据
MOS管使用专用成型机，确保引脚长度以及
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