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芯片设计与制造战略合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章定义

1.1本协议中，“芯片”是指指甲乙双方合作研发的集成电路芯片。

1.2“设计”是指甲方根据乙方的要求，对芯片进行电路设计、逻辑设计、版图设计等。

1.3“制造”是指乙方根据甲方的设计，进行芯片的制造、封装、测试等。

第二章合作目标

2.1甲乙双方同意在平等、自愿、公平、诚实信用的原则下，就芯片的设计与制造进行战略合作。

2.2甲乙双方共同致力于提升芯片的功能、降低成本，以满足市场需求。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方负责提供芯片设计所需的技术资料、技术支持等。

3.1.2甲方应保证其提供的技术资料、技术支持等符合乙方的制造要求。

3.1.3甲方有权对乙方制造的芯片进行验收，并提出改进意见。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方负责按照甲方的设计要求，进行芯片的制造、封装、测试等。

3.2.2乙方应保证其制造的芯片符合甲方的设计要求。

3.2.3乙方应按约定时间交付芯片，并保证芯片的质量。

第四章质量保证

4.1甲方应保证其提供的技术资料、技术支持等符合国家和行业的相关标准。

4.2乙方应保证其制造的芯片符合国家和行业的相关标准，并按照甲方的要求进行质量检测。

4.3双方应共同参与芯片的质量问题处理，并承担相应的责任。

第五章保密与知识产权

5.1双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密等，应予以严格保密。

5.2双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得擅自使用、披露或允许他人使用。

5.3双方应共同维护合作成果的知识产权，并按照约定分享相关权益。

第六章合作期限

6.1本合作协议的有效期为____年，自双方签署之日起计算。

6.2合作期满后，如双方同意续约，应至少在合作期满前____个月签订新的合作协议。

6.3在合作期限内，任何一方不得单方面终止本协议，除非发生以下情况之一：

6.3.1另一方严重违反本协议的条款，并未能及时纠正。

6.3.2另一方发生重大违约行为，导致合作无法继续。

6.3.3因不可抗力等因素，导致合作无法继续。

第七章合作变更

7.1合作期限内，如双方同意对合作内容、合作方式进行变更，应签订书面变更协议。

7.2变更协议应详细列明变更内容，并经双方签字盖章后生效。

7.3变更协议与本协议具有同等法律效力，并对双方具有约束力。

第八章争议解决

8.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

8.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

8.3双方同意，诉讼期间，本协议的其他部分仍继续履行。

第九章违约责任

9.1任何一方违反本协议的约定，导致对方损失，应承担相应的违约责任。

9.2违约责任包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。

9.3双方应遵守国家有关法律法规，不得从事任何违法行为。

第十章其他条款

10.1本协议未尽事宜，双方可签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

10.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份。

10.3本协议自双方签字盖章之日起生效。

10.4本协议的修改、补充、解除或终止，均应书面进行，并经双方签字盖章确认。

10.5本协议的签订地、签订日期以及双方的联系地址、联系方式等，均以本协议首页所列为准。

10.6双方应遵守诚信原则，全面履行本协议约定的义务，共同推动合作的顺利进行。

第十一章技术支持与培训

11.1甲方应向乙方提供必要的技术支持，包括但不限于设计指导、工艺流程优化等。

11.2乙方应向甲方提供制造过程中的技术反馈，以促进设计的优化。

11.3.甲方应乙方的要求，提供相关技术培训，以提升乙方技术人员的专业水平。

11.4双方应共同制定培训计划，明确培训内容、时间、地点等。

第十二章费用与支付

12.1甲方应按约定的费用向乙方支付设计费、制造费等。

12.2乙方应按约定的时间向甲方交付合格芯片，并开具正规发票。

12.3双方应遵守国家税收政策，依法纳税。

12.4支付方式、时间、金额等具体事宜，双方应在补充协议中明确约定。

第十三章交付与验收

13.1乙方应按约定的时间、地点、数量和质量要求向甲方交付芯片。

13.2甲方应在收到芯片后，按照约定的验收标准进行验收。

13.3验收合格后，甲方应按约定支付相应款项。

13.4验收不合格时，乙方应按甲方的要求进行整改，直至验收合格。

第十四章违约与赔偿

14.1任何一方未能履行本协议项下的义务，均视为违约。

14.2违约方应承担因其违约而给对方造成的损失赔偿责任。

14.3双方应相互配合，采取一切合