回流工艺完整版本.pptVIP

SMT工艺制程控制回流炉工艺回流焊工艺回流焊工艺第一部分回流焊概述焊接技术的发展经历了4个阶段： 手焊→焊槽浸焊→波峰焊→回流焊回流焊的基本过程： 印刷或滴注→SMD贴片→加热融化或固化焊接技术的变化反映出焊接工艺随着电子元件的封装的进步向自动化，精密化，规模化的发展方向。第一部分回流焊概述第一部分回流焊概述热板回流焊第一部分回流焊概述汽相回流焊第一部分回流焊概述第一部分回流焊概述第一部分回流焊概述激光回流焊激光束回流焊是利用激光束优良的方向性和高功率的特点来焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光两种。YAG的特点是可被锡膏迅速吸收，而不易被电路板的陶瓷基板等绝缘材料吸收。激光束的聚焦点可在0.3~1.5mm范围内调节。优点：1。加热过程局部化，不产生热应力，热敏元件不易受冲击。缺点：1。由于是逐点焊接，故效率不高，不适合大规模量产。第一部分回流焊概述90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它是按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。优点：二种加热方式结合，热效率高，节省能源(据称可节能10~50%)。 风速减少一半以下，运行平稳，减低PCB板颤动。由于红外线的辐射穿透力强，更适合多层印制板及BGA，CSP等新的器件封装方式第一部分回流焊概述目前使用最多的是热风回流焊：回流焊工艺第二部分热风回流焊的设备结构热风回流焊的整体结构热风回流焊的加热区结构 ?加热区结构 ?温度控制热风回流焊的冷却区结构热风回流焊的气体控制热风回流焊的传送带结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构气体控制： 气体控制包括两个方面，一个是回流焊接需要气体的加入和炉内废气的排放。气体注入分为两种一种是氮气(N2)，另一种是压缩空气。氮气炉一般密封极严，以防止炉外的氧气进入炉体。氧气含量是氮气炉的关键，它的大小影响到元件焊接质量。通过炉体采样气口连接氧气含量测试仪可以精确测量炉区内氧气含量。第二部分热风回流焊的设备结构传送带结构： 回流炉的产品传送装置一般有两类，一种是网式传送带，一种是轨道式传送带。根据产品需要用户可自己选择。一般的回流炉同时带有这两种传送带，为方便用户使用。 传送带带速闭环控制图如下：回流焊工艺第三部分热风回流的焊接原理金属间化合物IMC的形成回流炉曲线回流炉的参数设定锡膏特性与回流曲线的重要关系第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构第二部分热风回流焊的设备结构回流焊工艺第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定第四部分回流曲线的测定回流焊工艺第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第五部分回流曲线的调制第六部分回流焊的缺陷和质量检验第六部分回流焊的缺陷和质量检验常见缺陷冷焊(Coldsolder)不上锡(De－wetting)焊点发暗(Dimsolder)立碑(Tombstone)桥接(Bridging)元件开裂(Crackcompnent)少锡(Insufficientsolder)焊点开裂(Cracksolder)锡珠(Solderball)焊点空洞(Voids)第六部分回流焊的缺陷和质量检验第六部分回流焊的缺陷和质量检验结束语 回流焊的演变始终是跟随电子装联技术的发展而变化的。元件正在朝小型化，超小型化发展，而电路板装联则向高密度方向发展。 因此，回流焊如何去适应这种变化便是将来回流焊工艺的要求。例如现在的加热方式是否能满足超小元件的焊接，热风吹力是否影响元件的稳定，对BGA类的焊点在元件下面的焊接，会产生什么样的问题。 随着环保意识的提高，无铅锡膏的应用也是回流焊下一步要面对的新问题。测温板的制作－制作步骤示意图测温板