基本技能操作(航电)培训教材1.pdfVIP

锡焊接（即软焊接）是电气、电子专业人员必须具备的基本功。它涉及到检修设备

的正常运行和飞行安全，因此，要求航电专业人员对锡焊接基本功要反复练习，掌握它

的基本要领。

锡焊接所用工具

电烙铁：

普通电烙铁，按功率大小分为20W，25W，30W，40W，50W，75W，100W，150W，

300W等，根据被焊物直径和面积大小选择电烙铁功率的大小。

恒温电烙铁：能自动调节温度在某一温度值上，用于电子元件的焊接。

吸锡电烙铁：已焊好的电子元件，需要拆下时，首先用吸锡电烙铁将焊锡吸下来，

然后再取下电子元件。

焊接用的材料

(1)锡焊丝，主要成分为锡与铅合金，根据锡和铅的比例，它的熔点不一样，含铅比

例大，熔点高，如果焊点要求强度高，就应该选用含铅比例大的焊锡丝，一般熔

点在180度左右。焊锡丝里面是空芯的，灌注了焊油，可以去掉被焊物体表面的

氧化物。

(2)焊剂，也叫焊油，用于除去被焊物体表面的氧化层，焊接电子元件和导线应采用

碱性焊剂，即松香或松香酒精溶液（一般40%松香，60%酒精），焊接电子元件

和导线时不能使用酸性焊剂。

其它工具：电烙铁架，锉刀，尖嘴钳，砂布，镊子，小刀等。

焊接的基本要求

1．根据被焊元件或器件体积面积的大小、焊锡丝熔点的高低，选用相适应功率

的电烙铁，电烙铁温度过高或过低焊接点都焊不牢，直接影响焊接质量；小

型电子元件，如三极管、二极管、集成电路要求使用恒温电烙铁，如果没有

恒温电烙铁，使用普通电烙铁时，功率不能超过25W，速度快，时间短，防

止被焊元件被损坏。

2电子元件的焊接，要求元件的脚必须露出元件板底面2mm左右，焊点成圆

锥形状，表面光滑，元件的管脚必须要被熔化了的焊锡与电路板牢固地结合

在一起。

3．导线与导线或导线与插钉的焊接，同样要被已熔化的焊锡紧紧结合在一起，

表面光滑，不应有麻点，导线的焊接应先去掉外皮绝缘层，去掉氧化层，拧

成绳，然后才焊接，导线与插钉焊接时，导线应伸入插钉孔内，导线的绝缘

层应靠近插钉末端，焊接完必须在被焊处套上绝缘套（塑料管、黄腊管、热

缩套管）或包上绝缘包布（飞机上不允许使用包布）。

4．电烙铁头粘不上锡有两种原因：一种原因是烙铁头温度过高，这种情况应降

低电烙铁的温度；另一种原因是电烙铁用的时间较长被氧化了，应该用砂布

或锉刀将电烙铁头氧化物层去掉，然后再沾焊油，沾焊锡。

焊接步骤

1.被焊接元器件先用砂布或者是锉刀将表面氧化层去掉（没有氧化层可以不去，如

三极管、小电阻、电容器等），被焊接的若是导线，应先将绝缘层去掉，再去掉氧

化层，并拧成一股，如果两根导线相接，应拧成一股绳式的接好，然后再用焊锡

焊接。

2.在完成上述工作后，在被焊物外表上面涂上焊油，分别沾上焊锡，再将两种元件

焊接到一块，焊好的元器件外表排列整齐，焊点应该美观，牢靠。

以上介绍的是小型元器件和细导线用锡焊连接方法，大型元器件和粗导线（通

过大电流），或者被焊元器件周围温度高，抗拉强度大的，不能用锡焊接法，只能

用专用卡子，接线片或螺丝，用接线片或卡子连接时用冷压法。

四、波音公司相关手册要求

SOPM：StandardOverhaulPracticesManual标准大修施工手册

关于焊接的总的要求，在SOPM20-12-01部分。

焊锡丝可分为三种类型：1）带松香焊剂的锡/铅合金，如SN60WRP2；2）带轻微

活性焊剂的锡/铅合金，如：SN60WRMAP2；3）带轻微活性焊剂的锡/银合金，如：

SN96WRMAP2MM手册和SWPM手册等选用。

1、焊接前的准备

在进行焊接之前必须将手清洗干净，以免对硬件造成潜在的损害。

如果不允许皮肤直接接触部件，推荐使用棉或尼龙手套。

被焊接的物体尖端应与加热元件紧密接触，尖端应保持清洁干净，可先涂一层薄

的焊锡。

导线上绝缘层在焊接前应剥去足够的长度，在绝缘层末端与被焊物体之间应留有

的间隙为：最小：