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集成电路封装与测试

一：封装

1．集成电路封装的作用

大体来说，集成电路封装有如下四个作用：

（l）对集成电路起机械支撑和机械保护作用。集成电路芯片只有依托不同类型的封装才

能应用到各个领域的不同场所，以满足整机装配的需要

（2）对集成电路起着传输信号和分配电源的作用。各种输人输出信号和电源地只有通过

封装上的引线才能将芯片和外部电子系统相沟通，集成电路的功能才能得到实现和发挥

(3）对集成电路起着热耗散的作用。集成电路加电工作时，会因功耗而发热，特别是功

率集成电路，工作时芯片耗散热量大。这些热量若不散发掉，就会使芯片温升过高，从而影

响电路的性能或造成电路失效，因此，必须通过封装来散发芯片热量，以保证集成电路的性

能和可靠性

(4）对集成电路起着环境保护的作用。集成电路芯片若无封装保护，将受污染等环境损

伤，性能无法实现。由于集成电路的应用愈来愈广泛，多数集成电路必须能耐各种恶劣环境

的影响，因此，封装对集成电路各种性能的正确实现起着重要的保证作用

电路的发展受广泛应用前景的驱动、而集成电路的封装又随着集成电路的发展而发展。

没有集成电路封装的发展，集成电路的发展就很难实现。由此可见，集成电路封装对集成电

路有着极其重要的作用

2．集成电路封装的内容

归纳起来至少有以下几个方面：

(1)根据集成电路的应用要求，通过定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠

性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件，并不断提高设计、工艺技术，以适应集

成电路发展的需要；

(2）按照整机要求和组装需要，改进封装结构、确定外形尺寸，使之达到通用化、标准

化，并向多层次、窄节距、多引线、小外形和高密度方向发展；

(3）保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘接、引线键合和封盖等－系列

封装所需工艺的正确实施，达到一定的规模化和自动化，并不断研制开发新工艺、新设备和

新技术，以提高封装工艺水平和质量，同时努力降低封装成本：

(4)随着集成电路封装日益发展的需要，在原有的材料基础上，需进一步提供低介电系

数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料；

(5)完善和改进集成电路封装的检验手段，统一检验方法，并加强工艺监测和质量控制，

提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和可靠性提供有力的保证

集成电路封装对器件性能的影响越来越大，某些集成电路的性能受封装技术的限制与受

集成电路芯片性能的限制几乎相同，甚至更大。同时，封装成本在整个集成电路总成本中所

占比例越来越高，有的甚至超过50%，而这种趋势还在进一步发展。集成电路封装既是涉

及材料、电子、热、力学、化学、机械和可靠性等多种学科的技术，也是电子器件发展不可

分割的组成部分。因此，集成电路封装已越来越受到学术界和工业界的广泛重视和关注。

3．集成电路封装工艺流程

（1)首先对晶圆进行划片，即把以阵列方式做在晶圆上的芯片用机械或激光切割的方式一

颗颗分开

(2）分类如果多种芯片以多项目晶圆的方式制作在一片晶圆上，划片以后则需要对它们

进行分类

(3）管芯键合利用管芯键合机，先将加工好的焊料或聚合物粘接剂涂覆在引线框架或陶

瓷管壳内，然后将芯片压放在涂有焊料或粘接剂的位置上

(4）引线压焊（又称Bonding一绑定）利用手工或自动压焊机，将铝丝或金丝等金属丝、

或金属带的一端压焊在芯片输人、输出、电源、地线等焊盘上，另一端压焊在引线框架上的

引线金属条上，实现芯片与框架引线的电连接。

(5)密封对多种集成电路需要密封以利于同外界的水汽和化学污染物实现隔离。

(6）管壳焊接作为腔体型载体，需要利用盖板（管帽）实现对封装芯片的（密封）包围

(7）塑封将模塑化合物在一定温度下压塑成型，实现对芯片的无缝隙包围

（8)测试包括对密封和外观等封装性能质量的测试和封装后芯片电性能的测试。

4．常用集成电路封装形式

（1）DIP（DualIn-linePackage）双列直插式封装

两引脚中心距离为2.54mm（100mil）

（2）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封装

SOP：常规形、窄节距SOP（SSOP）、薄型SOP（TSOP）。

（3）QFP（QuadFlatPackage）4边引脚扁平封装