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二零二四年度半导体工程设计服务合同

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同双方基本信息

1.2合同签订日期与生效日期

1.3合同终止条件与程序

2.服务内容与范围

2.1工程设计服务项目

2.2服务期限

2.3服务地点

3.服务要求与标准

3.1设计质量标准

3.2设计进度要求

3.3设计变更管理

4.技术与知识产权

4.1技术规范与标准

4.2知识产权归属

4.3保密条款

5.费用与支付

5.1服务费用

5.2支付方式与时间

5.3逾期付款的违约责任

6.交货与验收

6.1设计成果交付

6.2验收标准与程序

6.3验收不合格的处理

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约责任承担

7.3争议解决

8.不可抗力

8.1不可抗力事件定义

8.2不可抗力事件处理

8.3不可抗力事件的证明

9.合同解除与终止

9.1合同解除条件

9.2合同终止条件

9.3合同解除与终止后的处理

10.通知与送达

10.1通知方式

10.2送达地址

10.3送达方式

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

11.3争议解决程序

12.合同附件

12.1设计图纸与技术文件

12.2合同签订证明文件

12.3其他相关附件

13.合同生效与修改

13.1合同生效条件

13.2合同修改程序

13.3合同生效日期

14.其他约定事项

14.1合同签订前的准备工作

14.2合同履行过程中的监督管理

14.3合同解除后的后续事宜

第一部分：合同如下：

1.合同概述

1.1合同双方基本信息

1.2合同签订日期与生效日期

本合同签订日期为2024年2月28日，自双方签字盖章之日起生效。

1.3合同终止条件与程序

（1）合同约定的服务期限届满；

（2）双方协商一致解除合同；

（3）因不可抗力导致合同无法履行；

（4）一方严重违约，另一方提出解除合同；

（5）法律法规规定或双方约定的其他终止条件。

合同终止程序如下：

（1）一方提出终止合同，应提前30日书面通知对方；

（2）双方协商一致，签订合同解除协议；

（3）因不可抗力导致合同终止，双方应提供相关证明材料；

（4）一方违约，另一方有权解除合同，并要求赔偿损失。

2.服务内容与范围

2.1工程设计服务项目

本合同服务项目为半导体生产线的设计，包括但不限于工艺流程设计、设备选型、电气设计、自动化设计等。

2.2服务期限

本合同服务期限自合同生效之日起至2025年2月28日止。

2.3服务地点

服务地点为甲方位于省市的半导体生产线建设项目现场。

3.服务要求与标准

3.1设计质量标准

乙方提供的设计成果应符合国家相关行业标准和规范，满足甲方生产需求。

3.2设计进度要求

（1）设计初步方案：合同生效后30个工作日内提交；

（2）设计深化方案：合同生效后60个工作日内提交；

（3）设计最终方案：合同生效后90个工作日内提交；

（4）设计图纸与文件：合同生效后120个工作日内提交。

3.3设计变更管理

（1）甲方提出的设计变更，乙方应在接到通知后5个工作日内回复是否接受变更；

（2）设计变更的审批程序按甲方内部规定执行；

（3）设计变更后，乙方应重新计算设计进度，并及时通知甲方。

4.技术与知识产权

4.1技术规范与标准

乙方提供的设计成果应符合国家相关行业标准和规范，满足甲方生产需求。

4.2知识产权归属

本合同项下的设计成果知识产权归甲方所有，乙方不得将其用于其他项目或转让给第三方。

4.3保密条款

双方对本合同内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

5.费用与支付

5.1服务费用

本合同服务费用总额为人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00）。

5.2支付方式与时间

（1）合同签订后，甲方支付乙方服务费用总额的30%作为预付款；

（2）设计初步方案提交后，甲方支付乙方服务费用总额的30%；

（3）设计深化方案提交后，甲方支付乙方服务费用总额的20%；

（4）设计最终方案提交后，甲方支付乙方服务费用总额的15%；

（5）设计图纸与文件提交后，甲方支付乙方服务费用总额的15%。

5.3逾期付款的违约责任

（1）甲方逾期付款，应向乙方支付逾期付款金额的1%作为违约金；

（2）逾期付款超过30日，乙方有权解除合同，并要求甲方支付全部服务费用及违约金。

6.交货与验收

6.1设计成果交付

乙方应按照本合同约定的进度要求，将设计成果提交给甲方。

6.2验收标准与程序

（1）甲方收到设计成果后，应在5个工作日内进行验收；

（2）验收不合格的，乙方应在接到通知后10个工作日内进行修改，直至合格；

（3）验收合格后，甲方应在5个工作日内签署验