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2024版集成电路产业园区入驻及合作开发合同

本合同目录一览

1.合同订立依据与背景

1.1国家及地方相关政策

1.2集成电路产业园区发展规划

1.3双方合作意向

2.合同当事人

2.1入驻方基本信息

2.2合作方基本信息

2.3双方法定代表人及授权代表

3.入驻园区及合作项目概述

3.1入驻园区位置及条件

3.2合作项目类型及目标

3.3项目实施期限

4.技术与知识产权

4.1技术提供及保密义务

4.2知识产权归属与使用

4.3技术成果转化与应用

5.投资与资金

5.1投资额及资金来源

5.2投资进度及资金使用计划

5.3融资及投资回报

6.合作开发内容与责任

6.1开发任务分工

6.2开发成果要求

6.3质量保证与验收

7.合作经营与管理

7.1经营目标与原则

7.2管理机构设置与职责

7.3经营决策与执行

8.人员配置与培训

8.1人员数量及要求

8.2人员招聘与培训

8.3人员待遇与福利

9.保密与知识产权保护

9.1保密协议内容

9.2知识产权保护措施

9.3违约责任与处理

10.违约责任与争议解决

10.1违约责任承担

10.2争议解决方式

10.3争议解决机构

11.合同解除与终止

11.1合同解除条件

11.2合同终止条件

11.3解除或终止后的处理

12.合同生效与期限

12.1合同生效条件

12.2合同期限

12.3合同续签

13.其他约定事项

13.1合作双方权利义务

13.2附则

13.3附件

14.合同附件清单

14.1附件一：入驻园区条件说明

14.2附件二：合作项目详细说明

14.3附件三：保密协议

14.4附件四：人员配置及培训计划

14.5附件五：争议解决机制

14.6附件六：其他相关文件

第一部分：合同如下：

1.合同订立依据与背景

1.1国家及地方相关政策

1.2集成电路产业园区发展规划

1.3双方合作意向

1.3.1入驻方有意向在集成电路产业园区内设立分支机构，进行集成电路相关产品的研发、生产和销售。

1.3.2合作方有意向与入驻方共同投资建设集成电路研发中心，推动技术进步和产业发展。

2.合同当事人

2.1入驻方基本信息

2.1.1名称：集成电路有限公司

2.1.2注册地址：省市区路号

2.1.3法定代表人：

2.2合作方基本信息

2.2.1名称：高科技产业集团

2.2.2注册地址：省市区路号

2.2.3法定代表人：

2.3双方法定代表人及授权代表

2.3.1双方法定代表人代表各自公司签署本合同。

2.3.2双方授权代表为：、。

3.入驻园区及合作项目概述

3.1入驻园区位置及条件

3.1.1入驻园区位于省市区，交通便利，配套设施完善。

3.1.2入驻方在园区内享有土地使用权及相应的优惠政策。

3.2合作项目类型及目标

3.2.1合作项目类型为集成电路研发中心建设。

3.2.2合作目标为提升我国集成电路产业技术水平，推动产业发展。

3.3项目实施期限

3.3.1项目实施期限为自合同签订之日起三年。

4.技术与知识产权

4.1技术提供及保密义务

4.1.1入驻方负责提供项目所需的技术。

4.1.2双方对本合同涉及的技术内容负有保密义务。

4.2知识产权归属与使用

4.2.1项目成果的知识产权归双方共同所有。

4.2.2双方有权在各自业务范围内使用项目成果。

4.3技术成果转化与应用

4.3.1双方共同推动项目成果的转化与应用。

5.投资与资金

5.1投资额及资金来源

5.1.1入驻方投资额为人民币1000万元。

5.1.2合作方投资额为人民币2000万元。

5.1.3投资资金来源为双方自有资金。

5.2投资进度及资金使用计划

5.2.1双方应根据项目实施进度，按比例投入资金。

5.2.2资金使用计划由双方共同制定。

5.3融资及投资回报

5.3.1双方可共同寻求融资，以支持项目实施。

5.3.2投资回报由双方按照投资比例分享。

6.合作开发内容与责任

6.1开发任务分工

6.1.1入驻方负责项目研发、生产和销售。

6.1.2合作方负责项目市场推广、销售渠道建设。

6.2开发成果要求

6.2.1开发成果需满足国家相关标准及市场需求。

6.2.2开发成果的知识产权归双方共同所有。

6.3质量保证与验收

6.3.1双