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元器件焊接不良检查清单

标准的焊点

标准的焊点元件应类似于下面的图。

下表显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防：

1，冷焊气泡

一个扰动了关节是作为焊料固化已

进行到运动之一。接头的表面可能出

现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为

“冷焊”。它们可以类似于一个真实

的冷接头，但原因不同。

修复：此问题可以用烙铁重新加热加

锡后解决

预防：适当的准备，包括固定的

联合和稳定的工作在一台钳可以防

止不安关节。

2，冷焊

“冷焊”是其中焊料没有完全融化。

它的特点往往是粗糙或凹凸不平的

表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将

穷人和裂纹可能在联合随着时间的

发展。

修复：冷冷焊通常可以通过简单地重

新加热的联合用烧红的铁，直到焊锡

流进行修复。许多冷焊（如图片中显

示）也遭受了过多的焊料。该多余的

焊锡通常可以用烙铁头吸出。

预防：一个适当预热的电烙铁足够的

权力将有助于防止冷焊。

3，焊盘过热发黑

在另一个极端，我们有焊盘过热。焊

料尚未流入以及和烧毁助焊剂的残

留物将解决这个共同困难。

修复：过热的问题通常可以清洗后进

行修复。用刀尖或小异丙醇和牙刷仔

细刮将删除烧流量。

预防：一个干净，烫烙铁，适当的联

合编制和清洁将有助于防止过热关

节。

4，润湿不足（包焊）

这两个接头都显示了焊盘的湿润不

足的迹象。该焊料润湿很好引线，但

还没有形成与垫的良好结合。这可以

通过一个脏电路板引起的，或由未热

施加到垫以及销。

修复：这种情况通常可以修复通过将

热铁的前端在接头的底座，直至焊料

流动以覆盖焊盘。

预防：清洁板乃至垫和销将防止此问

题两者的加热。

5，湿润不足（冷焊）

这种焊料在这家合资都没有润湿针，

并仅部分湿垫。在这种情况下，热不

施加到销和焊料没有给予足够的时

间流过。

修复：该联合可以通过重新加热和施

加更多焊料被修复。可以肯定的热铁

的前端触及两个销和垫。

预防：即使销和垫将防止此问题两者

的加热。

6，润湿不足（表面贴装）

这里，SD卡座有三个元件脚上锡不泡

满。这是通过加热所到，而不是衬垫

引起的。

修复：这很容易通过烙铁的尖端加热

焊料焊盘，然后直至其流动并与焊料

已经一起熔化所述销上施加焊料修

复。

预防：热垫首。

7，焊点不泡满

焊点不泡满的问题根本是没有足够

的焊料。这可能会使元件与PCB板接

触不良，但很难通过检查来验证。在

任何情况下，它不是一个强联合，并

可能发展应力裂纹和故障切换时间。

修复：重新加热元件和添加更多的焊

料，使良好的强接合。

8，焊料太多（包焊）

这可能是一个非常好的焊接，但港泉

SMT不能告诉是肯定的。这是完全可

能的，这一个焊料润湿既不销也不垫

的和不可靠的电连接。适当的润湿

（以及良好的电接触）的最好的证据

是一个很好的凹面作为最左边的联

合，

修复：用烙铁头把多余的锡吸掉。

9，元件脚太长

元件脚太长是潜在的短路。左边的两

个元件是一个明显的危险。但是在右

侧的一个是足够长的时间是危险的

为好。它不会花费太多力弯曲，导致

在触摸相邻的痕迹。

维修：修剪所有线索只是在焊点的顶

部

10，短路