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手机电池结构设计规范标准
手机电池设计规范
目录
一．概述(1)
二．常用手机电池封装方式介绍(3)
三．各类封装方案设计规范(6)
1.框架工艺电池设计规范(6)
2.点胶工艺电池设计规范(12)
3.注塑工艺设计规范(18)
4.MPACK电池设计规范(25)
5.软包工艺电池设计规范(28)
6.激光点焊工艺设计规范(34)
7.软包电池自动化设计规范(37)
8.部件尺寸公差设计规范(40)
一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，
手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战
的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池
封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术
上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化
将是手机电池封装厂商的出路。
要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业
性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏
十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的
封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿
电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，
满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍
手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工
艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介
绍：
一．框架类
方案优势：
该方案适用面广，过程工艺相对简单；
适用范围：
适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保
护板放置在侧面的方案；
二．打胶类
方案优势：
电池空间利用率高，成品尺寸较小；
方案不足：
因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进
口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案.
三．注塑类
厚度方向空间利用率高，生产工艺简单，适合Polymer电芯封装
（注：由于高温胶填充，视不同厂家电芯而异）
四、MPACK工艺类
新方案（上下钢片方式）
前后壳+上下钢片+上下双面胶+填充硅胶+铭牌；
PTC改为贴片在PCB上，点焊方便，工序简单。铝片更改为上下
钢片，装配上更为简单省时。
六、软包类
该空间利用率高，工艺简单，电池强度尚可。适用于内置不可更
换.
七、激光点焊类
方案优势：
该方案工序简单，封装过程易实现自动化，产品一致性好；
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