立功科技 HPM6200系列【数据手册】HPM6200DSV23数据手册.pdf

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HPM6200系列高性能微控制器数据手册Rev2.3

●双核32位RISC-V处理器●通讯接口

–支持RV32-IMAFDCP指令集–9个UART、4个SPI、4个I2C、4

–DSP单元，支持SIMD和DSP指令个LIN

–L1指令缓存和数据缓存各32KB–1个USB2.0OTG，集成HS-PHY

–指令本地存储器ILM和数据本地存–4个CAN控制器，支持CAN-FD

储器DLM各128KB●高性能模拟外设

●内置存储器–3个ADC，16位/2MSPS，可配置为

–共800KB片上SRAM，包括通用内12位/4MSPS，共24个引脚可作为

存和CPU的本地存储器ADC输入

–4096位OTP–2个12位DAC，1MSPS

–128KBBOOTROM–4个模拟比较器

●电源和时钟–Σ∆数字滤波SDM，SINC数字滤波

–多个片上电源，包括DCDC和LDO器

–低功耗模式，运行模式、等待模式、●输入输出

停止模式、休眠模式和关机模式–108个GPIO

–24MHz和32768Hz晶体振荡器–IO支持3.3V和1.8V

–3个PLL，支持小数分频、展频●信息安全

●外部存储器接口–AES-128/256加解密引擎，支持

–1个串行总线控制器XPI，支持各类ECB，CBC模式

外部串行Flash–SM2，SM3，SM4

●增强PWM系统–SHA-1/256哈希模块

–2个高分辨率PWM定时器，100ps–真随机数发生器

精度–NORFlash实时解密

–2个PWM定时器，3.0ns精度

–4个正交编码器接口和4个霍尔接口产品型号：

–2个可编程逻辑阵列PLA

说明书包含多个型号，找不到时可以找相似型号

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