晶圆级微波测试工艺研究.pdfVIP

摘要：从微波信号特性和微波器件晶圆级测试工艺要求出发，介绍了

微波探针台的主要结构设计，并以某器件测试工艺为例，分别进行测

试系统搭建、程序编写、数据读取与分析等描述，同时对该设备的特

殊需求及后续发展方向进行展望。

新兴智能业务的不断发展，需要更加高速、高效和智能化的通信技术

作为其发展的技术基础。微波技术是5G时代的基础，未来通信技术

将朝着两个方向发展，一个是互联网，另一个是物联网，致力于解决

现有的机械存在的海量通信问题，而其中的微波器件及其测试技术将

是核心所在。

1微波的特性及应用

微波信号是指频率为300MHz～300GHz的电磁波信号，其最重要

应用是雷达和通信，微波器件按其功能可分为微波振荡器、功率放大

器、混频器、检波器、微波天线等。微波的基本性质呈现为穿透、反

射、吸收。对于玻璃、塑料和瓷器，几乎是穿越而不被吸收；对于水

和食物等就会吸收微波而使自身发热；对于金属类物体，则会反射。

由于微波的特性，其在空气中传播损耗很大，传输距离短，但响应速

度快，工作频宽大，使得微波器件制作流程中的测试工艺不同于常规

测试。在微波探针出现之前，无法对封装前的芯片进行高频特性测试，

只能在封装后进行测试筛选。会造成封装工艺的浪费，同时难以判断

封装阶段对器件高频特性的影响力。

2测试工艺要求

晶圆级微波测试通常在微波探针台上进行，与常规探针测试台技术比

较，需要在电磁屏蔽、信号采集、信号处理等方面进行系统升级，防

止测试数据因传输损耗、外界干扰等影响测试结果。微波探针台测试，

首先将待测晶圆置于承片

盘上，然后对承片盘进行制冷或加热，制冷过程要对屏蔽室充入压缩

氮气防止冷凝和水雾，当承片盘温度达到微波器件测试要求时，检测

微波器件在此环境下的反应状态，以此判断器件的优劣，测试流程如

图1所示。

图1微波探针台测试流程

3微波探针台系统设计

微波探针台主要由工控机、屏蔽室、测试仪接口电路、传感器系统、

高低温系统、人机界面、XYZ工作台等组成，其结构示意图如图2所

示。

图2微波探针台结构示意图

3.1屏蔽室结构设计

微波屏蔽室是微波探针的关键部分，需具有密封性、电磁/噪声屏蔽

性等技术特点。微波屏蔽室采用长方体设计，上端面利用探针台板的

下平面，下端面采用可伸缩板结构，便于承片台XY向运动，保证测

试过程中承片盘在屏蔽室内全行程无障碍运动，并与承片台接触部分

密封良好，前侧面设计有下翻式密封门。屏蔽室下端面与四周材料均

选用不锈钢材料。在电磁屏蔽技术中，电磁屏蔽效能更大程度依赖于

屏蔽室结构，即导电的连续性。屏蔽室的接缝、开口等都是电磁波泄

漏源。另外，穿过屏蔽室的线缆也是造成屏蔽效能下降的主要原因。

屏蔽室缝隙电磁泄漏的解决方法就是在缝隙处用电磁密封衬垫。常用

电磁密封垫有导电橡胶、双重导电橡胶、金属编织网套、螺旋管衬垫

等。屏蔽室开口的电磁泄漏与开口现状、辐射源特性及辐射源到开口

距离有关。通过适当的开口尺寸设计和辐射源到开口距离设置可以改

善屏蔽效能。

3.2承片台制冷与加热结构设计

承片台要求承片盘温度控制范围-40～+200℃；温度控制精度±1℃。

加热机构设计为将加热盘放置于承片盘下侧，并与承片台其他部件之

间加装隔热装置，尽量降低温度传导速度；制冷是将制冷装置设置在

承片盘下侧，通过制冷气体循环管路直接对承片盘进行制冷。需要进

一步改进承片盘结构设计，使承片盘能够更均匀地传导温度，保证承

片盘表面温度一致，同时保证结构紧凑性。在承片盘侧面加装高灵敏

度温度传感器，通过温度控制系统，进行温度实时监控。承片台结构

如图3所示。

图3承片台制冷与加热结构图

3.3探针、探卡可靠性设计

微波器件晶圆级测试主要是利用经特殊设计的微波探针作为同轴电缆

和微波器件间微波信号传送的接触媒介，所用的微波探针通常为共平

面型，如：常见的有G-S-G和G-S两种，如图4所示，其中的接地

部分（Ground）将连到同轴电缆的接地部分，此接地部分提供了微波

信号在探针上传送时电磁场的一个收敛途径，避免传