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先进封装新生代力量，受益AI端侧创新
——甬矽电子
国内新兴封测厂，积极开拓市场客户
公司产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进
封装形式，广泛应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、
蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片/配套SoC芯片、计算类芯
片等领域，合作客户主要有晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发
科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。核心团队人员在封测行业从业经验均超
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