2023年IC封装基板行业分析报告:AI+国产替换双轮驱动,IC载板产业曙光已现.pdf

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AI+国产替换双轮驱动,IC载板产业曙光已现

——IC封装基板行业分析报告

IC载板:PCB中增速最快的细分领域,内资厂商突围势在必行

LDI设备:IC载板制造核心设备,受益内资IC载板厂商扩产,国产替换有望加速

1、IC载板:PCB中增速最快的细分领域,ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点,日、韩、中国台湾三足鼎立,中国大陆入

局较晚,突围势在必行。

空间:先进封装催生IC载板需求,据Prismark统计,22年全球IC载板行业规模达174亿美元,预计26年将达到214亿美元,21

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