海思HAST 测试技术规范V1.pdfVIP

先天下之忧而忧，后天下之乐而乐。——范仲淹

HAST(HighlyAcceleratedTemperatureand

HumidityStressTest)测试技术规范VL2

拟制:

审核:

批准:

日期：2023-6-12

先天下之忧而忧，后天下之乐而乐。——范仲淹

历史版本记录

版本时间起草/修改人内容描述审核人批准人

V1.02023-6-12首次发布

1、第3章标题勘误

2、“适用范围”和2.2节

VI.12023-12-07

“电压拉偏”区分uHAST

和bHAST

2.2电压拉偏，输入输出管

V1.22020-04-14

脚的处理方式刷新

先天下之忧而忧，后天下之乐而乐。——范仲淹

适用范围：

该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。木规范适用于量产芯片验证测

试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置QHAST）

的测试。

简介：

该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、

高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水

分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。

引用文件：

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后

所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协

议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本

规范。

序号参考标准说明

1JESD22-A110EHAST测试标准

2JESD47I可靠性总体标准

3

先天下之忧而忧，后天下之乐而乐。——范仲淹

1.HAST测试流程

测试

报告

2.HAST测试条件

2.1温度、湿度、气压、测试时间

HAST试验条件如下表所示：

Temperature1|dryRelativeTemperature2|wetVaporPress