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可靠性丨从现象到原理,一次搞懂电子元器件湿热试验.pdf

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非淡泊无以明志,非宁静无以致远。——诸葛亮

可靠性丨从现象到原理,一次搞懂电子元器件湿热试验

电子元器件的湿热试验分为恒定湿热试验和交变湿热试验两类。

恒定湿热试验是为了确定元器件在高温、高湿条件下工作或贮存

适应能力。而交变湿热试验是用加速方式评估元器件及所用材料在炎

热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。

下面我们就来聊聊两种元器件湿热试验的原理、试验设备、可能

暴露的缺陷及关键点。

一/五种现象/

湿热试验中主要有5种物理现象,分别是吸附、凝露、扩散、吸

收和呼吸作用。

•1、气体分子(指水蒸气分子)在空间运动可能碰撞固体物质

(受试产品)的表面,当一定数量的气体分子“停留”在受试产品表

面上的浓度高于它在气相中的浓度,从而产生凝结,这种气体在固体

表面上“停留”的现象称之为吸附。

•2、凝露实际上是水分子在受试产品上吸附的一种现象,但它是

在试验温度变化时产生的。在升温阶段,受试产品表面温度低于周围

空气露点温度时,水蒸气便会在受试产品表面凝结成液体形成水珠。

在交变湿热试验的升温阶段,由于受试产品的热惯性,使它的温度上

升滞后于试验箱的温度。

因此,表面便产生了凝露现象。表面凝露量的多少取决于受试产

品本身的热容量大小以及升温速度和升温阶段的相对湿度。在交变湿

热试验的降温阶段,封闭外壳的内壁比壳内空气降温快、因此也会出

现凝露现象。

•3、扩散是分子运动的一种物理现象。在扩散过程中,分子总是

从浓度大的地方向浓度小的地方迁移。湿热试验中水蒸气向浓度较低

的材料内部扩散的。扩散与绝对湿度、温度及材质有关。

•4、吸收是指水蒸气与空气混合通过材料的间隙进入材料内部,

它可以由扩散、渗透或毛细管凝结三种物理过程综合形成。扩散和渗

透除了与试验条件中的湿度(决定了水蒸气压力)和温度有关外还与

非淡泊无以明志,非宁静无以致远。——诸葛亮

材料的扩散或渗透系数有关,这也就是说与受试产品的材质有关。

•5、具有封闭外壳的设备,若内部有较大容积的空腔,当试验温

度变化时,空腔内的空气压力随之变化,由于这种压力变化引起空腔

内外空气的交流称之为呼吸作用。

这种呼吸作用进入空腔内的潮气量除与空气中的湿度有关外还与

试验条件的温度变化速率和温度变化范围有关。

二/试验原理/

1

恒定湿热试验

恒定湿热试验是指温度湿度试验条件不随时间变化的湿热试验。

产品的受潮作用主要是由水蒸汽吸附、吸收和扩散三种物理现象引起,

试验样品使用场所环境温度变化不大,产品表面不会产生凝露现象时

应选择恒定湿热试验方法。

高温和高湿度的同时作用,会加速金属件的腐蚀和绝缘材料的老

化。对于半导体器件,如果水汽渗透进管芯,还会引起电参数的变化。

尤其在两种不同金属材料的键合处或连接处,由于水汽渗入会产生电

化学反应,从而使腐蚀速度大大加快。

此外,在湿热环境中,管壳的电镀层可能会剥落,外引线可能生

锈或锈断。因此,高温高湿度的环境条件是考核器件稳定性和可靠性

的重要试验之一。

2

交变湿热试验

交变湿热试验方法是指温度湿度条件,在24小时内周期性地在高

温高湿和低温高湿之间变化的一种湿热试验。

当试验样处于交变的高湿、高温条

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