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IC的封装类型

半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组

件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为

PDID：PlasticDualInlinePackage

SOP：SmallOutlinePackage

SOJ：SmallOutlineJ-LeadPackage

PLCC：PlasticLeadedChipCarrier

QFP：QuadFlatPackage

PGA：PinGridArray

BGA：BallGridArray

虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板

的焊孔或脚座，如PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如SOP、SOJ、PLCC、

QFP、BGA。

从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的核

心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片，透过伸出的接脚与外部做信息传输。图二是一片

EPROM组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片，图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看

到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。

请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也

是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。

图四是常见的LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片，图五是以显微镜正视LED

的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以LED二支接脚

的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，

芯片会发光而使LED发亮，如图六所示。

半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；

后一段是将晶片加以封装成最后产品，称为IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、

封胶、印字、剪切成型等加工步骤，在本章节中将简介这两段的制造程序。

须经过下列主要制程才能制造出一片可用的芯片，以下是各制程的介绍：

（１）长晶（CRYSTALGROWTH）：

长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Silica)或硅酸盐(Silicate)如

同冶金一样，放入炉中熔解提炼，形成冶金级硅。冶金级硅中尚含有杂质，接下来用分馏及还原

的方法将其纯化，形成电子级硅。虽然电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.999999999%，

但是结晶方式杂乱，又称为多晶硅，必需重排成单晶结构，因此将电子级硅置入坩埚内加温融化，

先将温度降低至一设定点，再以一块单晶硅为晶种，置入坩埚内，让融化的硅沾附在晶种上，再

将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚，而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝，形成与晶种相同排列的结

晶。随着晶种的旋转上升，沾附的硅愈多，并且被拉引成表面粗糙的圆柱状结晶棒。拉引及旋转

的速度愈慢则沾附的硅结晶时间愈久，结晶棒的直径愈大，反之则愈小。

右图(摘自中德公司目录)为中德电子材料公司制作的晶棒(长度达一公尺，重量超过一百公斤)。

（２）切片（SLICING）：

从坩埚中拉出的晶柱，表面并不平整，经过工业级钻石磨具的加工，磨成平滑的圆柱，

并切除头尾两端锥状段，形成标准的圆柱，被切除或磨削的部份则回收重新冶炼。接着以以高硬

度锯片或线锯将圆柱切成片状的晶圆(Wafer)(摘自中德公司目录)。