半导体封装及成品、研发、销售可行性研究报告建议书备案.doc

中投信德杨刚代写项目建议书、可行性研究报告、资金申请报告、商业计划书、实施方案

XXX有限公司

半导体封装及成品、研发、销售项目

可

行

性

研

究

报

告

编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

第

第PAGE2页

第

第PAGE1页

目录

TOC\o1-3\h\z\u31613第一章总论 1

108171.1项目概要 1

280611.1.1项目名称 1

42851.1.2项目建设单位 1

28661.1.3项目建设性质 1

117851.1.4项目建设地点 1

55891.1.5项目负责人 1

63171.1.6项目投资规模 1

81591.1.7项目建设规模 2

245251.1.8项目资金来源 2

208381.1.9项目建设期限 2

47651.2项目建设单位介绍 3

200681.3编制依据 4

62691.4编制原则 5

37991.5研究范围 5

18041.6主要经济技术指标 5

166621.7综合评价 6

19884第二章项目市场分析 8

204102.1建设地经济发展概况 8

26402.2我国半导体封装及成品、研发、销售行业发展状况分析 8

122232.3我国半导体封装及成品、研发、销售行业发展趋势分析 9

147302.4市场小结 10

211第三章项目建设的背景和必要性 11

174543.1项目提出背景 11

63753.2项目建设必要性分析 12

161463.2.1有利于促进我国半导体封装及成品、研发、销售工业快速发展的需要 12

75493.2.2提升技术进步，满足半导体封装及成品、研发、销售行业生产高品质产品的需要 13

55443.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

82743.2.4提升我国半导体封装及成品、研发、销售产品研发和技术创新水平的需要 14

241963.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

87783.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

207583.3项目建设可行性分析 15

140263.3.1政策可行性 15

199903.3.2技术可行性 16

48423.3.3管理可行性 17

144563.4分析结论 17

28447第四章项目建设条件 18

27904.1地理位置选择 18

59664.2区域建设条件 18

138354.2.1区域地理位置 18

93234.2.2区域地质地貌条件 19

302604.2.3区域气候条件 19

297084.2.4区域交通运输条件 20

7944.2.5区域旅游资源 20

219144.2.6区域经济发展条件 21

21198第五章总体建设方案 23

250945.1总图布置原则 23

125675.2土建方案 23

230825.2.1总体规划方案 23

140275.2.2土建工程方案 24

23755.3主要建设内容 25

186665.4工程管线布置方案 25

215525.4.1给排水 25

177885.4.2供电 27

90055.5道路设计 29

298335.6总图运输方案 30

9245.7土地利用情况 30

178245.7.1项目用地规划选址 30

19975.7.2用地规模及用地类型 30

26313第六章产品方案及技术方案 32

242536.1主要产品方案 32

265836.2产品质量指标 32

108996.3产品价格制定原则 32

300686.4产品生产规模确定 32

51286.5项目生产工艺简述 33

208266.5.1产品工艺方案选择 33

189856.5.2工艺技术流程及简述 33

6555第七章原料供应及设备选型 34

228057.1主要原材料供应 34

161047.2主要设备选型 34

224267.2.1设备选型原则 34

189897.2.2主要设备明细 35

10986第八章节约能源方案 36

215088.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

227128.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36

2580