原创力文档- 1、本文档共2页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
半导体器件电镀锡工艺
半导体器件电镀锡工艺主要用于提供导电性和防氧化
层，以保护芯片引脚或焊盘。以下是详细的电镀锡工艺步
骤：
1.清洁：首先，需要彻底清洁半导体器件的表面，去
除任何油污、灰尘、氧化物或其他污染物。这通常通过碱
性或酸性清洗液进行，有时还会使用超声波清洗来增强效
果。
2.微蚀：为了提高锡层的附着力，通常需要对器件表
面进行轻微的化学蚀刻。这一步骤可以去除表面微小的凸
起和不平整，增加表面粗糙度。
3.活化和酸洗：微蚀后，器件表面会进行活化处理，
通常使用酸洗液（如硝酸或王水）来去除残留的金属氧化
物，并进一步清洁表面。
4.预镀：在正式电镀之前，器件表面通常会进行预镀
处理，使用钯或镍作为底层镀层，以增强锡层的结合力和
耐腐蚀性。
5.电镀锡：将清洁并预处理过的器件浸入含有锡盐
（如硫酸锡或氯化锡）的电镀液中。通过施加直流电压，
锡离子在阴极（器件表面）还原成金属锡，形成均匀的镀
层。
6.后处理：电镀完成后，器件需要进行后处理，如清
洗去除表面残留的电镀液，干燥，以及必要时的热处理，
以改善锡层的结晶性和提高耐久性。
7.检验：电镀完成后，需要对锡层进行质量检验，包
括厚度测量、附着力测试和外观检查，确保镀层满足规格
要求。
整个电镀锡工艺需要严格控制电镀参数，如电流密
度、温度、pH值、搅拌速度和电镀时间，以确保镀层的质
量。此外，电镀液的成分和浓度也需定期检测和调整，以
维持最佳的电镀性能。
文档评论（0）