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硬件开发管理流程

1目的

1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行;

1.2使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质;

1.3确保有较高的开发与管理效率;

2范围

2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程;

3职责

3.1由硬件部负责产品的硬件开发,修正及发行相关文件;

3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定;

4定义

4.1PCB：PrintedCircuitBoard印刷电路板

4.2BOM：BillOfMaterial材料表

5程序

5.1新产品硬件开发程序

5.1.1接收新需求

5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的客户需求明细;

5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析,制定设计方案与规划,

并填写硬件开发设计规划

5.1.3原理图设计

5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计;

5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核,如不通过则进行

修改,并填写硬件设计记录表;

5.1.4PCB设计

5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计;

5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核,如不通过则进行修改,

并填写硬件设计记录表;

5.1.5PCB光绘文件设计

5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后,出相应光绘文件;

5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核,如不通过则进行修

改,并填写硬件设计记录表;

5.1.6BOM表设计

5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表;

5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核,如不通过则进行修改,

并填写硬件设计记录表;

5.1.7PCB打样,申请器件样片

5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及PCB制作申请表交至采购部门联系安排

PCB板打样;

5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件,如材料库没有的,硬件

部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购;

5.1.8焊接与装配样板

5.1.8.1PCB打样完成后,硬件部负责完成样板的器件焊接与装配;

5.1.9产品硬件功能验证

5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写;

5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证,出硬件功能验证报告,如未通过

则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因,并进行修改;

5.1.10配合嵌入式软件调试

5.1.10.1将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式

软件开发部进行软件调试;

5.1.10.2跟踪软件调试情况,对于调试中发现所存在的硬件问题,进行设计

修改;

5.1.11制定新产品整体测试方案

5.1.11.1由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的整体测试方案;

5.1.12新产品整体测试

5.1.12.1品管部进行新产品整体测试,如不通过则重新进入5.1.3原理图设

计查找原因并进行相应修改;

5.1.13发行各类生产文件

5.1.13.1将生产所需要的文件移交至生产部门,并在硬件设计记录