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电路板红外热像无损检测技术

摘要：本文以红外热像技术为基础，介绍了红外热像技术检测的原理及可行

性分析、适用的故障类型并阐述了红外热像故障检测的关键技术。

关键词：红外热像故障诊断

1研究背景及意义

传统的电路板故障诊断方法是一种接触式的检测方法，首先需要测量电路中

关键点的电气参数，然后由检测人员结合电路原理和故障现象进行分析，才能初

步诊断出电路板上的故障部位或元器件，不仅整个检测过程耗费时间较长，而且

要求检测人员具有很强的专业技能，同时还要具备电路原理图、元器件布列图等

PCB详细的资料，即使在具备这些条件时，故障诊断的一次成功率也不高，主要

表现在以下几个方面：

a）需要检测人员具有较强的专业技能，对产品的原理足够了解；

b）大规模集成电路中有些测试点探针无法触及；

c）即使检测人员获取了正确的电路参数，也需要大量的分析，势必耗时较

长，无法满足对时间和速度要求较高的应用场合。

因此具有无接触和简洁化的红外热像无损检测技术是一套比较理想的解决方

案。

2电路板红外热像无损检测技术理论基础

2.1电路板红外成像原理

在自然界中，由于物质所散发的热量会以电磁波的形式向外辐射，其能量大

小由物体的绝对温度发射率决定。这种热辐射会存在于在物质的表面附近，虽然

用肉眼无法观察，但使用红外热像可以清晰地拍摄到。电路板中的各种元件会在

工作时产生热量，因此这些元件也会产生对应的热辐射，而每个元件正常工作和

故障时所产生的热辐射会有所不同，使用红外热像仪对电路板正常工作和发生故

障时的工作状况进行拍摄，对比二者的红外热像图，就可以比较清楚地发现其中

工作异常的器件，如此便可以较直观的对电路板进行故障的检测。

2.2电路板红外检测可行性分析

将整块电路板每一个像素点对应的温度值数据建立在同一个模型里。在红外

热图模型中，以红外热图每个像素点的温度值，构建n*m温度矩阵模型A。根据

nm

红外热图和数学模型进行实验：

在同一工作环境中，对电路板施加相同的激励信号，规定的时间后拍摄2张

红外热图。对比电路板上标记的元器件区域温度像素点相同与不同的比例，得出

结论：相同工作环境和激励信号的条件下，同一元器件的热图比对结果是一样的。

在同一工作环境中，对电路板施加不同的激励信号，规定的时间后拍摄2张

红外热图。对比电路板上标记的元器件区域温度像素点相同与不同的比例，得出

结论：元器件在不同激励信号的作用下，热图比对结果不相同，因为不同的激励

信号使元器件工作在不同模式，不同模式下功耗不一致。

对电路板施加相同的激励信号，分别在15℃和30℃的环境温度中工作，规

定的时间后拍摄2张红外热图。对比电路板上标记的元器件区域温度像素点相同

与不同的比例，得出结论：工作环境温度的不同会导致同种元器件热图比对结果

不一致。

在同一工作环境中，对两块一样的电路板施加相同的激励信号，规定的时间

后拍摄2张红外热图。得出结论：一样的条件下，同一型号电路板元器件的热图

结果是一致的。

根据上述4条结论，说明电路板元器件的发热是有章可循的，对电路板提供

一样的外部条件，同型号电路板温度的变化是一致的。

3电路板故障的分类分析

通常PCBA常见的故障主要包括：安装故障、固定故障以及动态故障等。

安装故障主要包括元件插错、漏插和插反等几种类型，几种类型的故障都会

使元件的功耗发生较大的变化，进而使红外热图像发生明显的变化，此类故障易

于被红外检测技术快速诊断。

固定短路故障的红外图像与正常电路的红外图像也有明显的差异，红外检测

技术能快速检测并定位。固定开路故障与器件自生和相连器件有关系，没有固定

的红外图像变化规律，但其功耗也与正常电路板存在差异，红外检测技术对固定

开路故障容易识别，但诊断定位较困难。

动态故障指电路工作中出现的故障，例如接触不良，此类故障与开路、短路

故障类似，均会造成元器件功耗的变化，因此也可通过红外检测技术诊断。

对于时序类型的故障，因为这类故障并不会引起元件平均功耗的明显变化。

红外检测技术难以进行诊断。另外，由于偶发故障持续