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PCB生产流程简介

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双面印制电路板的生产流程

附着力

双面印制电路板的生产流程

要求

附着力

目的：一定电压下进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计和使用

环境和抗化学保护作用

目的：在焊接面涂上一层透明耐热的有机可焊性保护膜（OSP），隔绝空气，防止焊盘氧化，为客户提供良好的焊接表面。

双面印制电路板的生产流程

目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（二氧化硅刷轮），加强板面油墨

双面印制电路板的生产流程

目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（二氧化硅刷轮），加强板面油墨

烘烤时间60min，温度150±3℃

目的：利用蚀刻液(氨水)与铜反应，而不与锡反应，蚀去非线路区域的铜，

单板

目的：依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸

烘烤时间≥15min，温度140±5℃

双面印制电路板的生产流程

双面印制电路板的生产流程

双面印制电路板的生产流程

目的：在版面上钻出层与层之间线路连接的导通孔

双面印制电路板的生产流程

双面印制电路板的生产流程

目的：依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸

双面印制电路板的生产流程

目的：铜面的清洁与粗糙化（二氧化硅刷轮），增强油墨附着力

双面印制电路板的生产流程

双面印制电路板的生产流程

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