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电镀锡

一，德昌电镀锡原理

示意图如下：

被

石

镀

墨

电

阳

枢

极

负极正极

阳极反应：4OH--4e——C2+2H2O(石墨为惰性材料，非金属阳极)

阴极反应：2Sn2+4e2Sn(Sn2+来自氯化亚锡)

由反应看出，没有可溶性锡块做阳极，溶液的锡离子逐步减少，所以需每班分析补加新药水

以满足镀锡浓度要求。

二电镀锡药水成份：

氯化亚锡：60~90G/L

焦磷酸钾：350G/L

酒石酸：20G/L

明胶：1G/L

甲醛：1G/L

三，各成分作用及镀锡流程：

1，氯化亚锡：药水中Sn2+的来源，浓度越高，越容易边角烧焦，走位不好，浓度过低，

光泽度及电流密度及电流效率降低，膜厚不足，生产时一般管控60-70G/L，不足时补加90

G/L的浓缩液。

2，焦磷酸钾：镀锡药水的导电盐及络合剂，能增强药水的导电性及防止Sn2+的氧化，一

般要求350G/L，稍高稳定性及导电性会好些，但带出损耗大。

3，酒石酸;镀锡药水稳定剂，能防止Sn2+的氧化及Sn2+在溶液中水解成Sn(OH)2沉淀。

4，明胶：镀锡药水第一类光亮剂，具有整平细致镀层作用，不加明胶的镀锡药水粗糙有

条纹，明胶整平作用很强但光亮性不足，需配合第二类光亮剂使用。

5，甲醛：镀锡药水第二类光亮剂，不加甲醛只加明胶的镀锡药水镀出来镀层细致但是灰暗

的，甲醛能调节镀层的光亮性，当然其它醛类也有此作用。

6，镀锡流程：

车好芯片并已测平衡的电枢超声波水洗3min电镀锡4min（235s+-10s）装夹具并真

空清洗2min冷风吹干30s80度烘烤2hr镀锡完成

四，镀锡注意;

1,药水PH控制在8.0~8.5，过高Sn2+易沉淀，过低镀Sn沉积速度慢，膜厚上不去，PH过

高用乙酸调节，PH过低用氨水调节，调节后10S复测然后可生产。

2，光亮剂补加要遵守少量多次的原则，光亮剂过多会走位不好两端发亮，镀层光亮不均匀，

过少时产品粗糙灰暗，过少时逐步补加即可，光剂过多时可以加大循环，光剂挥发，也可以

少量活性碳吸附光剂(特快)

3，电镀过程一般电压电流为3.0V/2.3A,且一般恒定电流，如电压升至3.2V以上时需擦拭

阳极头，药水流量控制700ML，电枢转速720~900RPM，一般取中值810RPM

五，各种电镀部良及处理方法

项目原因方法

烧焦1，浓度过高1，降低浓度至规范值

2，阳极头钝化2，320目砂纸擦拭阳极头，如不行更换

3，电流过大之

3，降低电流至要求电流

两边不上镀1，浓度过低1，提升浓度至规范浓度

层2，阳极头位置偏移而屏蔽2，调试阳极头

3，电流过小3，加大电流至要求电流

4，电枢转速过快